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121.
通过实例对标准键盘工作原理及其与单片机测控系统的接口做了介绍 ,提供了用C51编写的读键函数get-key及应用实例.提供的接口及C51函数可直接移植到其他测控系统开发中. 相似文献
122.
超微淀粉在LDPE中分散性及其共混体系性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了平均粒径2.91μm的超微淀粉偶联改性后在LDPE中的分散,及其共混物熔体流变性和超微淀粉/LDPE膜的力学性能。结果表明,超微淀粉的偶联量可达1%。超微淀粉/LDPE熔体为非牛顿假塑性流体,随着剪切速率的提高,熔体表观粘度降低;随着淀粉粒径的减小,熔体流动性得到改善。超微淀粉/LDPE膜中淀粉质量分数可达50%,拉伸强度达15.6MPa,断裂伸长率为469%。SEM显示超微淀粉在LDPE中分散性良好。 相似文献
123.
124.
聚氨酯弹性体的高弹模量对温度的依赖性 总被引:1,自引:0,他引:1
通过动态力学分析研究了不同交联程度的聚氨酯弹性体的高弹模量对温度的依赖性。详细分析了弹性体内部的物理交联密度随温度的变化,认为物理交联密度的下降主要是氢键的解离造成的。计算得到了试样的氢键活化能和物理交联对弹性模量的贡献,同时研究了它们随温度的变化情况。交联程度小的,氢键活化能高,氢键随温度升高的解离速率快,交联程度大的则相反。 相似文献
125.
126.
通过真空退火态93WNiFe合金在10-900℃的拉伸试验,并结合断口形貌分析和显微组织观察,系统研究93WNiFe合金抗拉强度随温度的变化规律。结果表明:随着温度的升高,93WNiFe合金抗拉强度逐渐下降,在300~600℃出现一平台;500、600℃的钨合金断口上有亮白色物质出现。抗拉强度受断口断裂模式的影响,断裂模式随温度的升高由钨颗粒解理型断裂逐渐向钨颗粒与粘结相脱开型断裂转变;三元系合金析出物使钨合金W-W界面、W-M界面得以改善,是抗拉强度出现平台的原因。 相似文献
127.
采用Kissinger法对双酚A/双酚E氰酸酯和双酚M/双酚E氰酸酯进行了固化反应动力学研究,得到了不同双酚化合物作用下的表观反应活化能、指前因子、反应级数及135℃下的速率常数。对于双酚A/氰酸酯体系,起始固化温度为97.8℃,峰值温度为132.7℃,表观活化能为68.98kJ.mol-1,指前因子为1.27×108min-1,135℃下的速率常数为0.1889min-1;对于双酚M/氰酸酯体系,起始固化温度为88.7℃,峰值温度为131.1℃,反应活化能为64.58kJ.mol-1,指前因子为3.51×107min-1,135℃下的速率常数为0.1905min-1。研究表明,增加反应物结构的柔韧度有利于反应的进行。 相似文献
128.
129.
130.
水声吸声高分子材料的发展及应用 总被引:14,自引:0,他引:14
综述了水声吸声材料的发展、应用状况及吸声机理的研究进展。 相似文献