小刺猴头菌发酵浸膏寡糖的制备及其对肠道菌群体外生长的影响

目的制备小刺猴头菌发酵浸膏寡糖,并检测其对肠道菌群体外生长的影响。方法采用酶降解、酸降解两种方法制备小刺猴头菌发酵浸膏寡糖,通过葡聚糖凝胶层析法与荧光辅助糖电泳法(fluorophore assisted carbohydrate electrophoresis,FACE)进行分离分析,并观察不同降解条件产物对大肠埃希菌和鼠李糖乳杆菌体外生长的影响。结果最佳酶降解反应条件为料液比1∶45,反应温度50℃,反应时间5 h,选取还原糖得率低(21.67%)、中(32.33%)、高(36.11%)3组寡糖产物,分别命名为HFP-M1、HFP-M2、HFP-M3;最佳酸降解反应条件为反应温度25℃,pH 3,反应时间1 h,选取还原糖得率低(39.72%)、中(44.93%)、高(48.25%)3组寡糖产物,分别命名为HFP-S1、HFP-S2、HFP-S3;层析结果显示,酸降解寡糖比酶降解寡糖相对分子质量小;FACE分析显示,在32%的凝胶浓度下,酶降解寡糖可分离出较明显的条带,而酸降解寡糖条带不太清晰;两种方法降解获得的6种寡糖均能显著抑制大肠埃希菌的繁殖,促进鼠李糖乳杆菌的生长,且效果优于小刺猴头菌发酵浸膏多糖。结论采用酶降解和酸降解两种方法制备的小刺猴头菌发酵发酵浸膏寡糖对大肠埃希菌的繁殖具有抑制作用,对鼠李糖乳杆菌的生长均有促进作用。本实验为大分子小刺猴头菌发酵浸膏多糖及其降解产物应用于医药保健或功能性食品的开发提供了实验依据。     

茶皂素对食源性腐败酵母的抑菌能力及作用机理

该研究通过测定抑菌圈直径、最低抑菌浓度（minimum inhibitory concentration,MIC）和最低杀菌浓度（minimum bactericidal concentration,MBC）,评价茶皂素对酿酒酵母、鲁氏接合酵母及白色假丝酵母三种食源性腐败酵母的抑菌能力,并筛选出机理研究指示菌;进而通过考察时间-杀菌曲线、生物膜抑制率、菌体细胞形态、细胞膜通透性、细胞膜完整性、遗传物质以及蛋白泄露和胞内总蛋白等指标,阐述茶皂素抑菌机理。抑菌能力试验结果显示茶皂素对三种腐败酵母均有抑菌作用,其中酿酒酵母抑菌直径为16.00 mm,MIC和MBC分别为0.05、0.10 mg/mL,抑菌效果最为显著。以酿酒酵母为指示菌的抑菌机理研究结果表明：茶皂素可使菌体直接进入衰竭期;可显著抑制生物膜形成;可致菌体细胞发生不可逆转的塌陷扭曲;能破坏细胞膜完整性,增大细胞膜通透性,使胞内核酸和蛋白质大量泄露,还可干扰DNA正常合成,阻滞蛋白质合成表达。因此,茶皂素有望成为食品加工中针对食源性腐败酵母的一种天然食品防腐剂,该研究也可为拓展天然防腐剂在高渗食品中的应用提供理论依据。     

氧氟沙星-壳聚糖-明胶共混膜的制备及表征

制备了壳聚糖 明胶共混膜 ,测定了壳聚糖 明胶共混膜的抗张强度 ,并以抗张强度最大的壳聚糖 明胶共混膜为载体 ,氧氟沙星为模型药物制得具有抗菌性能的氧氟沙星 -壳聚糖 -明胶共混膜。通过红外光谱 (FT -IR) ,X射线衍射 (X ray) ,扫描电子显微镜 (SEM)表征了共混膜的特性。结果表明 :明胶质量分数为 2 5 %时 ,壳聚糖 明胶共混膜的抗张强度最大 ,达 5 5MPa。壳聚糖、明胶、氧氟沙星三者在共混膜中有很好的相容性 ,并且形成了分子间氢键     

掺杂铁离子和铜离子的TiO2光催化剂的研究

利用钛酸正四丁酯水解制备了几种不同浓度的TiO2胶体,在降解甲基橙后发现,R（乙醇与水物质的量比）值为1／50的0．01mol／L TiO2胶体降解效果最好。在不同的pH值、反应温度、搅拌速度下制备了同时掺杂铁离子和铜离子的R值为1／50的0．01mol／L TiO2胶体,通过光降解甲基橙,发现pH值、反应温度、搅拌速度和掺杂离子浓度对TiO2胶体的形态、掺杂效果和光催化活性均有影响。对比纯TiO2胶体的光降解甲基橙效果发现,掺杂铁离子和铜离子的TiO2光催化剂在pH值2．0、低搅拌速度、室温情况下,具有更好的光催化活性。     

生物制氢技术发展历程及其特征

介绍了生物制氢技术的发展历程,通过分析各种生物制氢技术的特征及研究进展,指出光合生物制氢技术是一种最具发展潜力的生物制氢方法。     

间距可调式钢筋网焊机焊接回路的设计

针对目前同种钢筋网焊机只能焊接网格间距固定钢筋网架的局限性,设计出一套焊接气缸和下电极可以左右移动的焊接机构。该机构通过移动焊接气缸与电极的方式来调节改变钢筋网架的网格间距,根据钢筋网焊机网格间距可调的特点对焊接变压器与导电铜排进行合理的设计布局。综合考虑焊接回路中电阻和感抗等因素对回路进行优化设计,然后用测量大网格钢筋网焊机焊接回路参数的方法对比计算出所要设计的间距可调式网焊机焊接回路阻抗的大小,根据回路中阻抗的大小选择合适的焊接变压器,从而使所设计的焊接电路能够满足网焊机网格间距可调的要求。     

固溶处理对IN718合金显微组织和力学性能的影响

IN718合金具有优异的高温力学性能和良好的加工能力,广泛地用于航空发动机涡轮盘、压气机盘和传动轴。合金的力学性能,特别是蠕变和疲劳性能是决定发动机安全性和可靠性的关键因素。本文主要研究900~1050 oC固溶处理对合金显微组织和力学性能（包括室温和650 oC高温拉伸,650 oC/700 MPa持久,450 oC低周疲劳）的影响。结果表明：900~990 oC固溶处理,?相体积分数随温度升高而降低,晶粒尺寸保持不变。 990~1050 oC固溶处理,?相回溶,晶粒尺寸从???m长大到????m。借助于显微组织的少量调整,?????合金可以满足航空、石化、核能等领域高温、耐蚀、抗辐射的使用要求。     

AISI 300系列奥氏体不锈钢渗氮层组织和性能研究

目的 在AISI 300系列奥氏体不锈钢表面制备单一S相渗氮层,提高该系列不锈钢渗氮层的硬度、抗磨损性能,对比揭示渗氮前后不锈钢的磨损机制。方法 采用低温辉光等离子渗氮技术(LTPNT)在AISI 300系列奥氏体不锈钢表面制备渗氮层。利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)分析渗氮层的截面形貌、元素分布和物相组成;通过比磨损率和磨痕形貌分析渗氮层的摩擦学性能;利用电化学实验考察渗氮前后3种不锈钢的耐蚀性。结果 AISI 300系列奥氏体不锈钢经380 ℃、12 h处理后,其表面获得了厚度为15 μm左右、与基体致密结合、组织成分均匀的渗氮层;渗氮层的相结构主要为S相,无CrN相析出;经渗氮后,该系列不锈钢表面硬度均为1 100HV左右,较基体硬度提高了5倍左右;不锈钢基体的磨损机理为黏着和磨粒磨损,经渗氮后转变为氧化磨损和微切削;渗氮层的比磨损率约为不锈钢基体的1/20,抗磨损的能力得到显著提升;在25 ℃环境温度下渗氮后,304L、316L和321的自腐蚀电位下降,腐蚀电流密度增加,腐蚀速率加快,耐腐蚀性能稍有降低。通过对比腐蚀形貌发现,渗氮层仍具有一定的耐蚀性能。结论 通过LTPNT可以获得高硬度、组织均匀致密、结合强度高的渗氮层,渗氮层中S相的存在可以显著提高AISI 300系列奥氏体不锈钢的表面硬度、抗磨损能力,降低其摩擦因数和比磨损率,对延长不锈钢的服役寿命有着积极的作用。     

Corrosion Process and Surface Protection for YBCO Superconductor

１ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｈｅＹＢＣＯｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｏｒｒｅａｃｔｓｖｅｒｙｅａｓｉｌｙｗｉｔｈｍｏｉｓｔｕｒｅａｎｄｃａｒｂｏｎｄｉｏｘｉｄｅｉｎｔｈｅａｉｒｔｏｆｏｒｍａｌｋａｌｉ．Ｔｈｉｓｒｅｄｕｃｅｓｔｈｅｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕ...     

籽晶诱导法制备YBaCuO超导圆环

用熔融织构生长法制备了YBaCuO圆环,其尺寸为：外径58mm,内径42mm,高12mm。圆环外形规则无裂纹。X射线衍射分析和扫描电镜（SEM）观察表明YBaCuO超导圆环具有良好取向。圆环通过30A电流时仍然处于超导态。