包覆铜薄膜的储氢合金性能的研究

用化学镀法将LaNi_5颗粒镀上一层铜薄膜,镀铜量可控制在10～30wt％之间。用X射线衍射、扫描电镜对其进行了结构、形貌、元素分布等的观察、分析证明得到均匀的铜镀层。PCT曲线的测试说明镀铜量对吸、放氢压力组成等温线影响不大;随着镀铜量的增加,放氢速度显著增加。用镀铜量13.7％的粉末压片进行100次吸放氢的循环,结果没有发现裂纹和粉化。     

深亚微米集成电路的快速时域仿真技术

随着深亚微米集成电路技术的发展，集成电路的规模越来越大，工作频率越来越高，并正朝着系统集成的方向发展，因而在模拟速度，模拟精度和可模拟的电路规模等各个方面对电路仿真技术提出了新的要求。近年来，各种新的电路仿真方法和仿真系统用相继脱颖百出，并将取代那些传统的，已经无法适应深亚微米技术发展的电路仿真器。     

以国标GB1.7为指导编制“变流器包装”企业标准

介绍了某企业在变流器包装的设计和制定其企业标准的过程中执行ＧＢ１．７（标准工作导则）的情况，论述了在充分考虑产品特点和流通环境条件下，企标增补的内容，这些内容是对变流器包装有关标准的深化和创新。新企标不仅注重标准深度，而且考虑标准广度方面的拓展，代表了当前较好的生产水平，可作为生产过程中控制质量，评价和检验质量的依据。     

水银温度计CCD高精度判读系统与信号处理

本文介绍了一种用CCD对水银温度计高精度分度判读的新技术,主要叙述了CCD判读系统,信号处理原理,软件设计。从实验结果分析,该系统原理先进,精度符合设计要求。