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低温共烧陶瓷技术具有一系列特点,用于制作手机中高频通信模块(组件)具有高品质因数,可内埋植电阻、电容及电感等优点,是迫切需要同组装密度的移动通信终端系统的最适宜采用的制作技术。 相似文献
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全球手机的需求量逐渐上升,各大手机生产厂家的销售量持续增长。手机的迅速发展使得砷化镓及其他Ⅲ-Ⅴ族半导体材料逐渐显示其优越性,砷化镓单片微波IC(MMIC)有广阔的潜在应用市场。 相似文献
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本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响. 相似文献
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