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91.
铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响,随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。  相似文献   
92.
贾宇明  杨邦朝 《电子学报》1998,26(5):122-124
用微波等离子体CVD方法制作了掺硼金刚石薄膜热敏电阻器。该器件的结构由Si3N4基底和2μm厚的掺硼金刚石薄膜组成,并采用了经退火处理的钛/金双金属层制作欧姆接触,结果在室温到600℃范围内获得了欧姆接触,温度响应以及电阻温度系数优良的热敏电阻器。  相似文献   
93.
考虑到原子的非简谐振动,采用固体物理理论和方法,确定石墨烯的特性函数自由能和低温热容量随温度的变化规律,探讨了原子非简谐振动对它们的影响。结果表明,石墨烯的特性函数自由能随温度的升高而非线性减小;石墨烯的热容量远大于普通蓄热材料的热容量,其数值随温度升高而非线性增大,温度很低(如T50 K)时遵从C_V∝T~2变化规律;温度不高(50 KT300 K)时变化较快;温度较高(T1 300 K)时,变化较慢;非简谐效应对石墨烯自由能和热容量的影响随温度的升高而增大。  相似文献   
94.
集成电路封装的三维热模拟与分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近,证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明:在本模拟条件下,由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条件对热场分布影响不大。  相似文献   
95.
采用磁控溅射法制备锰铜薄膜,溅射和真空蒸发法制备镱薄膜.对热处理前后薄膜的电学性能、微观形貌和结构进行了表征,并采用轻气炮和对顶砧装置对薄膜传感器进行了压阻性能测试,结果表明热处理后薄膜的压阻系数有很大提高.SEM和XRD的分析表明,压阻系数的提高是由于热处理后薄膜晶粒长大、缺陷减少、电阻率下降所致.敏感薄膜的电阻率与传感器的灵敏度直接相关.热处理后,薄膜压阻计的灵敏度已接近箔式传感器的水平,热处理是提高薄膜压阻计灵敏度的有效手段.  相似文献   
96.
EM1滤波连接器是传输信号和抑制导线或电缆电磁干扰的器件.简述了滤波连接器板式阵列芯片的原理和结构设计,比较了干法和湿法工艺在生产板式阵列芯片时各自的优点,着重介绍了干法工艺制备板式阵列芯片的工艺生产过程.通过优化流延工艺、控制丝网印刷精度、提高不同材料的匹配共烧兼容性和增强耐压等处理,成功地研制了不同规格型号的EMI滤波器板式阵列芯片.  相似文献   
97.
近年来由于移动通信与便携式电子产品的蓬勃发展,对电池的要求越来越高。其中小型二次电池由于受到消费者的青睬,因而带动了世界各国对二次电池产业投资热潮的兴起,相继发展了各种高性能与高能量密度的二次电池.如镍镉电池、镍氢电池及锂电池.据统计,全球小型二次电池的年产值已超过50亿美元.其中作为主流的锂电池产品占了一半以上的  相似文献   
98.
纳米材料与技术是近十年兴起的综合性高技术,它将对各个科技及产业产生深远的影响。本文在概念纳米材料与技术的特殊效应——表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应与宏观量子隧道效应的基础上;着重讨论纳米材料与技术在电子领域,特别是微电子、光电子、磁性、传感器、纳米电池等中的应用;文中最后概述了国内外在纳米材料与技术方面研究的最新成果。  相似文献   
99.
三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。  相似文献   
100.
纳米技术在表面处理中的应用   总被引:6,自引:4,他引:6  
介绍了纳米表面处理技术。如纳米热喷涂技术、纳米电镀技术、纳米涂装技术等。  相似文献   
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