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用微波等离子体CVD方法制作了掺硼金刚石薄膜热敏电阻器。该器件的结构由Si3N4基底和2μm厚的掺硼金刚石薄膜组成,并采用了经退火处理的钛/金双金属层制作欧姆接触,结果在室温到600℃范围内获得了欧姆接触,温度响应以及电阻温度系数优良的热敏电阻器。 相似文献
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近年来由于移动通信与便携式电子产品的蓬勃发展,对电池的要求越来越高。其中小型二次电池由于受到消费者的青睬,因而带动了世界各国对二次电池产业投资热潮的兴起,相继发展了各种高性能与高能量密度的二次电池.如镍镉电池、镍氢电池及锂电池.据统计,全球小型二次电池的年产值已超过50亿美元.其中作为主流的锂电池产品占了一半以上的 相似文献
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纳米材料与技术是近十年兴起的综合性高技术,它将对各个科技及产业产生深远的影响。本文在概念纳米材料与技术的特殊效应——表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应与宏观量子隧道效应的基础上;着重讨论纳米材料与技术在电子领域,特别是微电子、光电子、磁性、传感器、纳米电池等中的应用;文中最后概述了国内外在纳米材料与技术方面研究的最新成果。 相似文献
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三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。 相似文献
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