工业用户电能质量需求识别与服务策略研究

充分挖掘用户数据价值识别用户电能质量需求，推进差异化增值服务对提升用户满意度和电网公司竞争力具有重要价值。首先，基于多维用户数据，引入用户画像理论，建立了多维度优质电力用户画像标签体系，以识别用户电能质量需求；其次，利用K-means聚类算法进行优质电力用户群体画像，实现用户群体划分，基于前景理论量化用户电能质量需求，并以此为依据开展差异化增值服务套餐设计。最后，通过案例分析验证了其合理性和有效性。     

铁道车辆滚动轴承外圈故障数值模拟与实验

提出了一种故障轴承的三维建模方法,并采用数值模拟和实验研究相结合的方法分析了352226X2-2RZ型双列圆锥滚子轴承在正常状态和外圈剥离故障状态时的故障特征频率。首先,利用三维实体建模软件Solidworks建立了正常状态和外圈剥离故障状态的轴承模型;然后,将模型导入ADAMS中添加约束和驱动,并对两种模型进行动力学仿真分析;最后,利用轮对跑合实验台对故障轴承进行试验测试分析,试验结果与仿真结果十分吻合。研究结果证明了所提出的建模和仿真方法的正确性。     

提高GRC箱体空心楼盖施工质量的措施

分析了GRC箱体空心楼盖的结构特点和对施工带来的不利影响。施工中,应重视模板的选择和边部的密封,混凝土应选择流动性好、经时损失小的复合掺合料混凝土。针对GRC箱体采取抗浮等技术措施,提高GRC箱体空心楼盖施工质量,降低工程造价。     

创业板：看上去很美

不知不觉间,A股市场创业板概念的炒作已经成为了继股指期货和融资融券外另一大主题概念.这三个概念的共同点是都透着那么一种朦胧感,令人欣喜却又因为未知夹带着一点惶恐,好像在朦胧的灯光下欣赏一个美好的事物,虽然光影效果绝佳,但是也暗暗担心没看真切.下面来看看光天化日之下的创业板.     

家庭服装洗涤中染料转移的研究进展

染料转移是家庭服装洗涤中的常见问题,染料转移的难易程度与染料结构、纤维种类等因素密切相关.为了更好地解决家庭服装洗涤中染料转移的难题,延长服装的服用风格和服用时间,减少染料转移带来的环境污染问题,对染料转移机制、影响因素及评价指标进行了总结,为染料转移抑制剂的开发改进提供基础信息.通过对近几年相关文献的研究,介绍了染料...     

基于正逆向混合建模的残缺涡轮修复方法的探究

工程中零件残缺部位数据的重构是修复工作的关键,因残缺3D形貌高度的不可控性与不稳定性,难以通过常规测量手段获取,为解决残缺部位数据获取的难题,提出了一种基于正逆向混合建模软件Geomajic Spark的正逆向混合建模重构残缺部位数模的方法。以残缺涡轮为例,利用扫描仪获取点云数据,通过逆向点云处理软件Geomajic Studio进行点云处理、在Geomajic Spark软件中拟合特征、绘制轮廓,导入逆向校核软件Geomajic Qualify中进行误差分析比对和布尔运算操作,获得残缺部位数据;通过增材制造路径轨迹模拟及残缺部位打印成型的方式,对残缺模型与待修复零件进行贴合,验证了逆向工程辅助下的正逆向混合设计在获取零件残缺部位数模及增材制造技术的可行性与准确性。     

CPE溶胀条件对ACS树脂结构与性能的影响

ACS树脂是将苯乙烯（St）和丙烯腈（AN）接到氯化聚乙烯(CPE)分子链上形成的一种接枝共聚物,采用本体法考察了 CPE的溶胀条件对本体聚合合成ACS树脂的接枝率、冲击性能、相形态、游离苯乙烯丙烯腈共聚物（SAN）相对分子质量及其分布的影响。结果表明,CPE的溶胀温度和时间对接枝率、游离SAN树脂相对分子质量、冲击性能及相形态的影响较大,对游离SAN相对分子质量分布没影响;只有CPE被充分溶胀后,本体聚合成ACS树脂才能获得较高的接枝率、良好的相形态及冲击性能;100 ℃溶胀3 h可使CPE最快充分溶胀,此条件下合成ACS树脂的接枝率最高（23.1 %）,冲击强度最大（57.4 kJ/m2）,分散相粒径最小且分散最好。     

新一代Web表单XForms概览

随着信息网络化的发展，原有的HTML表单已经不能很好地适用于各类新兴的Web应用，如移动信息设备、信息家电。W3C在2003年10月14日发布了XForms1．0规范，旨在解决HTML表单的缺点。介绍了XForrns的概念和主要特征，给出了一个简单的XForms例子，并讨论了XForms的优势和不足。     

利用Web服务实现功能强大的在线编辑

利用Web服务的面向服务的分布式计算模型的特性，解决Web模式中的实时问题。并结合ActiveX控件技术和Word^TM VBA技术提出一个在线编辑的方案，利用word^TM的强大编辑功能与普遍性实现了功能强大的在线编辑器。     

环烯烃共聚物微流控芯片微通道热压键合研究

将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进行芯片尺寸和工作性能的校核。研究结果表明:在环烯烃共聚物玻璃化温度附近,键合温度对微流控芯片微通道形变影响最大,键合压力次之,而键合时间在一定范围内存在最优解。采用正确的热压耦合仿真分析方案能对实际微流控芯片键合过程中微通道的形变规律起到较好的预测作用。