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在α2+B2相区制作Ti-23Al-17Nb合金饼材,观察饼材纵断面不同区域的微观组织.对沿径向截取的拉伸试样进行不同固溶温度+850 ℃、16 h、AC时效处理,测试其拉伸性能.对最佳热处理制度处理试样进行不同温度拉伸性能,600 ℃和650 ℃持久性能和650 ℃,100 h热暴露的稳定性等进行测试.结果表明:采用该工艺制作的饼材的组织比自由锻饼材的组织更均匀;经(1 040 ℃,2 h,AC)+(850 ℃,16 h,AC)热处理后,饼材的综合性能良好,可作为航空和航天等领域的备选用材. 相似文献
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面向极端条件下原位压力测量技术的需求,设计了一种光纤法珀式碳化硅(SiC)高温压力传感器。采用全SiC真空法珀(F-P)腔结构,以最大限度发挥SiC材料优异的耐高温特性。通过用反应离子刻蚀和高温高压键合技术成功制备了全SiC式高温压力传感器,实现高温环境下的原位压力测量。实验结果表明,该传感器能够实现650℃高温环境下6 MPa的压力测量。650℃下传感器的光谱压力灵敏度达到4.05 nm/MPa,温度压力交叉灵敏度为1.09×10-3MPa/℃。研究成果为面向高温环境下压力原位测量的传感器开发提供了思路。 相似文献
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研究了双尺寸板条组织Ti-22Al-25Nb合金在650℃和700℃下的高周疲劳行为,采用升降法测试了合金的高温高周疲劳强度极限。当应力比R=-1,循环周次Nf=107次时,650℃和700℃的疲劳强度极限分别为470 MPa和400 MPa。由于不同阶段的高周疲劳裂纹在高温条件下暴露的时间不同导致试样断口表面的氧化产物不同,从而使得高温高周疲劳试样的断口上呈现出不同颜色的区域。通过颜色的变化发现疲劳裂纹既可萌生于试样表面,也可萌生于次表面,并且高周疲劳裂纹在次表面形核的试样具有更高的疲劳寿命。此外,研究发现双尺寸板条组织在高温高周疲劳损伤过程中以胞状析出的形式发生B2→β+O相变,形成组织中的不均匀区域,促使疲劳裂纹在此优先形核。 相似文献
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全氟物改性煅白的防吸湿机理 总被引:1,自引:0,他引:1
对煅白表面锚固偶氮二氰基戊酸引发全氟烷基乙基丙烯酸酯(FM)聚合而制备的防吸湿煅白进行研究,利用XPS、IR、DSC、TG、SEM物理吸收和接触角测量等方法对改性前后煅白的结构、比表面积、形貌和疏水接触角等进行表征,并分析改性后煅白吸湿性降低的原因和机理。结果表明:煅白表面发生了偶联、锚固及聚合反应。锚固引发剂的煅白引发FM原位分散聚合而制得防吸湿煅白,其吸湿率随FM质量分数的增加而降低,当FM质量分数达到7%时,吸湿率不再下降,改性后煅白1 h的吸湿率由1.39%下降到0.017%;聚全氟烷基乙基丙烯酸酯(PFM)的接枝率为0.5%、接枝效率为26.6%,煅白表面出现一层连续而完整的全氟聚合物膜,其厚度约为8 nm。 相似文献
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对成分为Ti-22Al-25Nb(at%)的Ti2AlNb合金在近β等温锻造与锻后热处理过程中的组织转变规律及其对力学性能的影响进行了研究。结果表明,经近β等温锻造/空冷后,合金获得由少量均匀分布的α2相等轴颗粒和转变B2相基体(基体中含有排列杂乱的细小O相板条)构成的双态组织。锻后经960℃及其以上温度处理/水冷的合金再经时效处理后,依然具有双态组织;而经940℃及其以下温度处理/水冷的合金再经时效处理后,则获得由少量均匀分布的α2相等轴颗粒、粗大和细小两种尺寸的O相板条以及B2相基体构成的三态组织。三态组织中的粗大板条造成合金的强度有所下降,但塑性、持久、断裂韧性和疲劳性能均有不同程度的提高,其各项力学性能的匹配好于双态组织。 相似文献
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采用双离子束溅射沉积法(DIBSD)制备了用作高温绝缘层的Al_(2)O_(3)薄膜,分析了所制备Al_(2)O_(3)薄膜的表面和截面形貌,研究了溅射氧分压对薄膜氧铝元素比的影响,并进一步探讨了氧铝元素比对Al_(2)O_(3)薄膜高温绝缘性能的影响。研究结果表明:双离子束溅射沉积法制备的Al_(2)O_(3)薄膜表面平整度高,粗糙度约为2.86 nm,截面形貌致密,没有微裂纹、空隙等缺陷;溅射氧分压的提高可以增加所制备Al_(2)O_(3)薄膜的氧铝元素比例,18%溅射氧分压下制备的Al_(2)O_(3)薄膜O∶Al约为1.44,接近Al_(2)O_(3)化合物的元素比;18%氧分压溅射的Al_(2)O_(3)薄膜,在1000℃具有6.5 MΩ的绝缘电阻值,高温绝缘性能良好。 相似文献
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城市更新中旧建筑再利用初探 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对城市更新中旧建筑再利用的产生与发展历程的阐述,得出旧建筑再利用的必要性和其基本过程与理论方法,以期为我国城市更新旧建筑再利用的未来探索之路提供相关素材。 相似文献
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对比了石墨冷凝器和玻璃冷凝器的导热能力。在氯乙酸生产中用石墨设备代替玻璃设备,可以减小设备体积,提高冷却效果,节约投资费用,设备更加经久耐用,有利于安全、清洁、文明生产。 相似文献
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对Cu/Sn+Sn/Cu结构进行了低温键合,在不同的键合时间下制备焊点,分析了键合时间对焊点界面组织演变的影响和全Cu3Sn焊点制备过程中界面反应机理,对焊点的剪切性能进行了分析和研究。结果表明,随着键合时间的增加,Cu6Sn5逐渐变成扇贝状并不断长大。键合时间达到90 min时,Sn完全被消耗,继续增加键合时间,Cu3Sn以Cu6Sn5的消耗为代价不断长大,最终全部转变成Cu3Sn。随着加载速率的增加,全Cu3Sn焊点的抗剪切强度值逐渐减小,焊点界面两侧Cu3Sn界面处沿晶断裂占焊点断裂模式的比例越来越大,因为这种沿晶断裂的抗剪切能力较小,所以焊点的抗剪切强度随着加载速率的增加而下降。 相似文献