精密切削过程三维有限元分析

采用有限元方法模拟三维精密切削过程,包括三维正交切削和三维斜角切削。切屑和刀具的摩擦应力采用修正库仑摩擦方程来计算,工件的流动应力是应力、应变、应变率和温度的函数,采用局部网格重划分技术。通过三维切削模拟可以获得在不同刃倾角精密切削过程的条件下切屑形状、切削力和切削温度场的分布情况。仿真结果表明:刃倾角对主切削力和切深抗力影响不大,但对切屑形状、进给抗力和切削温度场分布影响较大。     

金刚石车刀前角与切削刃钝圆半径对单晶硅加工表层质量的影响

在对单晶硅的超精密切削加工中,为了优化金刚石刀具参数以利于实现其塑性域切削,运用线弹性断裂力学和有限元法对在不同的刀具前角和切削刃钝圆半径下切削区域的应力场分布和微裂纹扩展规律进行了计算仿真研究,并在此基础上进行了单晶硅的金刚石切削试验以验证仿真分析。结果表明,采用前角范围为-15°～-25°的车刀进行切削有利于抑制原子级尺寸裂纹初步扩展成微裂纹,因此可以提高加工时的脆塑转变临界切深值,有利于实现塑性域切削;而且,切削刃钝圆半径越小加工时的微裂纹就越不易扩展,因此也就容易实现单晶硅的塑性域车削,得到高质量的金刚石切削加工表面。     

基于状态机的语音电子密码锁设计

为了进一步减少现有电子密码锁系统的规模,提高其性能的灵活性,设计了一种新型的语音电子密码锁.它具有智能语音提示、开锁、超次锁定、自动报警、管理员解锁、修改用户密码等功能,用FPGA(现场可编程门阵列)芯片和语音芯片ISD2560实现,体积小、电路简单.实际实验及仿真结果表明该设计功耗低、安全可靠,维护和升级方便,具有广阔的应用前景.     

超精密机床模糊轮廓控制技术研究

为解决轮廓控制系统的非线性和时变性所引起的控制系统控制精确度低、鲁棒性差的问题,在建立了基于光学通用方程的非球光学曲面轮廓误差模型的基础上,提出了模糊耦合轮廓误差补偿控制策略.仿真和圆弧轮廓跟踪试验结果表明,这种结构的模糊轮廓控制器可以有效地提高轮廓控制器的鲁棒性,并能大幅度提高轮廓控制精确度.     

G.729语音编解码算法实现方法研究及DSP实现

为减小编解码运算复杂度,提出了一种基于DSP的G.729语音编解码算法实现方法,重点对DSP的代码优化作了论述．仿真结果表明,运算复杂度大大降低,在单片TMS320VC5410上完全能够实现G．729语音编解码算法．重建语音具有符合标准的编解码效果．     

基于原子力显微镜(AFM)的微小结构加工工艺研究

为了解决AFM单独用于机械刻蚀加工存在的局限性以及加工过程中各种因素对加工结果的影响等问题,提出一种基于AFM的非硅工艺微结构的加工方法.把三维微动工作台叠加到原子力显微镜工作台上组成新的微加工系统,采用金刚石针尖作为加工工具.根据AFM在线成像后的结果对该工艺过程中各种因素产生的影响进行了研究、分析和说明,得出主要参数优选的一般方法,讨论了与其他微机械加工方法相比较采用该方法的优缺点和可行性.应用该系统进行了微结构的加工实验,实验结果表明该系统能够实现较高尺寸精度和重复性精度的微结构的加工,并且通过优选参数改进工艺完全可以应用于微机械领域中诸如掩模或微尺度模具等简单和复杂的准三维或三维微小结构的加工.     

不同晶粒尺寸钛合金高温压缩力学行为研究

为了解不同晶粒尺寸钛合金的高温变形力学行为,对α相平均晶粒尺寸分别为6、12μm和20μm的TC4钛合金进行了高温压缩试验,研究了晶粒尺寸和变形参数对TC4钛合金高温压缩力学行为的影响,建立了不同晶粒尺寸TC4钛合金的高温变形本构方程.研究表明:应变速率为10-4s-1时6μm的细晶钛合金出现超塑现象,应变速率在10-3～10-1s-1范围时,变形初期不同晶粒尺寸钛合金的流动应力符合Hall-Petch关系,由于细晶钛合金流动应力软化速度较快,变形至稳态阶段时细晶钛合金流动应力低于粗晶合金.     

PVA基红光薄膜的制备及其性能研究

以纯红光材料稀土铕配合物Eu(TTA)_2TPY-OCH_3作为发光体,将其掺杂到聚乙烯醇(PVA)基质中通过流延法制备一系列不同浓度的PVA红光薄膜。利用红外光谱、紫外-可见光光谱、荧光光谱、差示量热以及热重等手段对荧光薄膜的结构和性能进行了分析表征。结果表明:铕配合物含量在1%~7%(质量分数)时,PVA荧光薄膜的荧光强度并未出现浓度淬灭现象,随着掺杂铕配合物浓度增加,发光强度逐渐增强。另外,PVA荧光薄膜的玻璃化温度随铕配合物含量升高而降低,所有荧光薄膜失重5%时的热分解温度均在230~240℃之间,热稳定性较好,能够满足其在众多领域的应用。     

抛物线型面零件车削装置

河南读者李冬和来信反映,希望介绍加工抛物线型面零件的资料抛物线型面是一种非圆曲线的特殊型面.抛物线型面零件因其形状特珠制造困难,限制了其广泛的应     

基于分子动力学单晶硅纳米切削机理研究

采用分子动力学三维模型研究单晶硅纳米切削机理，工件原子间相互作用力和工件与刀具原子间相互作用力分别采用Tersoff势和Morse势计算。通过切削过程中瞬间原子图像、能量和切削力的分析，发现在整个切削过程中，发生了非晶态相位的变换和切屑体积的改变，但没有明显的位错和弹性恢复产生。其中切削力的一个分力切向力在非晶态相位变换形成时起主要作用，另一分力轴向力是非晶态扩展的主要因素。单晶硅纳米切削机理不是位错在晶体中运动产生的塑性变形，而是非晶态相位变换产生的变形。