TiAl/40Cr的扩散钎焊

采用AgCuTi作中间层的扩散钎焊方法，实现了TiAl基合金与40Cr钢的异质连接；并用扫描电镜、电子探针扫描、X射线能谱等手段，对其接头组织、原子互扩散行为和界面反应等进行了分析研究。结果表明，界面原子间的范德华尔兹力、冶金结合、机械咬合以及界面反应是实现TiAl/AgCuTi/40Cr接头连接和获得优良接头强度的原因。     

等离子堆焊涂层成分优化及耐磨性能研究

为了提高材料表面的耐磨性,在Ni60基体合金粉末中加入了铬、锰、钨粉末,配置了一种新的合金粉末,并在Q235钢板上进行了等离子堆焊试验。以铬、锰、钨粉末的含量为因子,以硬度为指标,采用三水平三因子正交表进行统计分析,得到了较优粉末配方为：60（Cr）=10％,ω（Mn）=4％,ω（W）=7％,余为Ni60基体合金粉末。磨损试验结果表明：Q235钢板表面的耐磨性得到了提高,且随堆焊层硬度的增加,其耐磨性增强。     

薄板焊接变形的影响因素及控制

薄板焊接变形具有复杂性、多元性，从而严重影响了焊接质量，是国内外薄板焊接制造的一个技术难题。对薄板焊接变形的影响因素进行了论述，同时介绍了变形控制工艺措施。     

PLC在真空扩散焊接装置中的应用

根据真空扩散焊接装置的组成，对真空扩散焊接装置的控制原理和作用进行了分析,运用FX2系列可编程控制器对真空扩散焊接装置进行逻辑控制。结合真空扩散焊接装置对控制系统的要求以及焊接工艺的需要，分别对控制软件的作用和软件构成进行了详细说明，设备经运行表明：控制系统的软、硬件功能完善，工作可靠。     

含Ti微合金钢中的第二相粒子对焊接粗晶热影响区组织及韧性的影响

利用碳萃取复型技术研究了含Ti微合金钢及其模拟粗晶区 (CGHAZ)中的第二相粒子 ,并利用OM(光镜 )、TEM(透射电镜 )及系列冲击试验对含Ti微合金钢及一种成分相近的不含Ti低合金高强钢焊接粗晶区的组织及韧性进行了研究。研究结果表明 ,含Ti微合金钢中含有大量的、尺寸细小的TiN粒子 ,这些粒子非常稳定 ,在焊接热循环过程中能有效地阻止奥氏体晶粒长大 ,抑制粗大贝氏体的形成 ,促进针状铁素体析出及M -A组元的分解 ,从而显著改善低合金高强钢焊接粗晶热影响区的韧性 ,t8/5(80 0～5 0 0℃冷却时间 )越大 ,这种改善作用越明显     

电子束熔炼制备钼-钛梯度材料的研究

通过对Mo、Ti元素基本性质及Mo-Ti二元合金相图的分析，设计了Mo-Ti复合层，在钛合金基体上制备了Mo-Ti梯度材料。结果表明，Mo-Ti梯度材料成形良好，复合层中Mo元素沿厚度方向连续均匀变化。     

钢筋焊接网电阻点焊工艺的研究

介绍了钢筋网的自动化生产工艺及其设备构成．研究了电阻点焊工艺参数对冷轧带肋钢筋网焊接质量的影响。结果表明：当焊接电流越强，电极压力越大，焊接通电时间越长时，钢筋网焊点虚焊率越低，压入深度越大。焊接电流时压入深度的影响明显大于电极压力和焊接通电时间。     

SiC_p/2024AlMMC颗粒暴露及钎焊行为分析

介绍了焊接参数对SiCp/2024Al铝基复合材料的真空钎焊组织和性能的影响.焊前利用颗粒暴露技术将复合材料表面颗粒部分暴露,并利用真空气相沉积使暴露表面合金化.使用M6钎料,在不同的钎焊工艺参数下对复合材料进行焊接.结果表明,焊接温度过低或者保温时间过短,钎缝结合面有残留的Cu,钎料对复合材料润湿不好.随钎焊温度增加,保温时间的进一步延长,Cu与Al基体完全反应,促进了钎焊过程.但随着钎焊温度和保温时间的进一步增加,母材中出现过烧导致的气孔.钎焊接头X射线衍射试验表明,接头中没有Al4C3脆性相生成.拉伸试验表明,钎焊参数为620℃,保温20min时,接头抗剪强度最高,达到202MPa.断口分析表明,钎料对复合材料的不润湿,复合材料过烧导致气孔,复合材料中颗粒的聚集是导致接头强度下降的主要原因.     

金属基复合材料及其焊接

简要介绍了金属基复合材料的制造工艺，阐述了金属基复合材料焊接的研究现状，分析存在的主要问题，并展望了解决问题的途径     

真空电子束钎焊工艺研究

探讨了真空电子束钎焊中,电子束束流、聚焦电流、加热时间等电子束钎焊工艺参数对钎料润湿性的影响及其规律,以及不同的电子束钎焊工艺参数对试件最高温度、加热速度、高温停留时间等温度场有关参数的影响作用。通过金相分析、扫描电镜和X射线能谱分析等手段,研究了BNi-2钎料钎焊不锈钢时的接头组织。