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51.
一种新型五自由度混联机床的运动及仿真分析 总被引:2,自引:0,他引:2
提出用两个二自由度并联机构相串联而成的混联机构作为主进给机构,外加一维运动的工作平台使之能实现五坐标数控加工的一种新型混联机床.其具有结构简单、易于控制的特点.对其机构进行了描述,应用螺旋理论分析了球形五杆机构的运动螺旋及其反螺旋,在此基础上求得其自由度;分析了该混联机床封闭的运动学正反解,用数值方法对其正确性进行了验证;并在此基础上以Visual C 为平台,利用OpenGL对其运动进行了仿真,对设计思想及设计细节进行了验证,为样机制造提供了可靠保证. 相似文献
52.
镁合金化学镀镍层的结合机理 总被引:15,自引:4,他引:15
镁合金在直接化学镀前的活化处理时,表面生成一层氟化物保护膜,溶解度计算及XPS分析表明,氟化物膜在镀液中可稳定存在,用SEM,XPS,SAM考察了初始沉积Ni,镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分,发现在镀层与基体之间存在着氟化物,镀液成分与Ni的混杂层,这一混杂层是镀层与基体结合的最薄弱环节,镀层开裂通常首先发生在此混杂层内。 相似文献
53.
54.
目的优化钴基合金等离子熔覆工艺参数,提高熔覆层的成形质量。方法以熔覆于Q235钢表面的多道钴基合金耐磨涂层为研究对象,开展正交试验,利用MIRA3X-MHX型扫描电子显微镜分析涂层组织结构及不同区域的物相成分,采用KEYENCE VHX-5000超景深显微镜和HXD-1000TMC/LCD维氏显微硬度计对熔覆层表面平整度和横断面的显微硬度进行测量分析,并结合灰关联分析法和极差分析法,探究工作电流、扫描速度和送粉速度对熔覆层表面平整度和显微硬度的综合影响,优化出最佳工艺参数组合。结果工作电流对熔覆层成形质量的影响最为显著,其次是扫描速度、送粉速度。各组熔覆层横断面纵向显微硬度的波动情况大致相同,且最大显微硬度均出现在距离上表层约0.4 mm处,熔覆层平均显微硬度是基体材料的3倍多。熔覆层中上部的组织结构分布均匀且致密,随着熔覆层深度的增加,熔覆层稀释率呈增大趋势,显微硬度逐渐降低。在工作电流为95 A、扫描速度为90 mm/min、送粉速度为12r/min的工艺参数下,熔覆层与基板结合良好,无气孔和空隙,横断面平均显微硬度较高,且熔覆层表面较为平整。结论经等离子熔覆成形质量工艺参数优化后,熔覆层表面性能有效提高,该结果可为等离子熔覆技术应用于易磨损工件的耐磨性研究提供参考。 相似文献
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56.
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1引言在金属板料变形过程中,受压缩的材料产生失稳是零件破坏的先兆,随着压力继续增加,材料将丧失原有的平衡,使变形失败或构件破坏。但对于某些工件,则可以利用材料限制性失稳即人为的引导材料失稳进行成形。图1所示的密封圈座为筒壁内凹回转体零件,如采用常规工... 相似文献
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