贝氏体非调质紧固件用钢静态再结晶行为分析

为分析贝氏体非调质紧固件用钢的静态再结晶行为,在Gleeble 3500热模拟试验机上进行了双道次压缩试验,并计算了静态再结晶软化率。研究表明,所研究钢种的奥氏体在1 050℃以上易于发生静态再结晶,在850℃以下静态再结晶发生困难;所确定的再结晶模型1可用于预测所研究钢种的静态再结晶的发生情况;利用道次间的静态再结晶细化奥氏体,适宜的轧制温度应控制在950~1 050℃,热机轧制温度应控制在850℃左右。     

辋板距大差异车轮热成形工艺研究

介绍了辋板距大差异车轮的结构特点,对该类车轮采用的锻压-轧制热成形技术进行研究。利用数值模拟软件,模拟车轮的预成形锻压过程,验证了金属分流面的存在。分析表明,采用流动半径数值可以优化设计压痕模;针对车轮锻压成形工步分析发现,成形坯轮缘形状是成形坯模具设计的关键依据;通过分析车轮的轧制变形,得出辐板辊设计原则。该方法较好地解决了具有辋板距大差异特点的车轮热成形工艺设计问题,生产实践证明,该产品的热成形合格率达到98%。     

多普勒天气雷达降水估测在特克斯县北部暴雨灾后评估中的应用

利用多普勒天气雷达资料,对2011年5月31日发生在特克斯县北部的一次强对流暴雨天气过程进行了雷达降水估测分析,估测的降水总量与实际情况仍然存在偏差,但多普勒雷达降水回波强度变化、回波总面积、强回波面积与过程降水量大小的吻合较好,对这次降水过程具有灾后评估的指示意义.     

钢中夹杂物在车轮成形过程中的变形行为

为研究夹杂物在车轮预成形过程中的演变行为,采用跨尺度有限元法建立车轮预成形二维轴对称宏观模型和含夹杂物体积元细观模型,对夹杂物变形进行仿真,考察夹杂物的变形抗力对夹杂物变形的影响.结果表明:夹杂物变形程度与其相对变形抗力λ呈负相关关系;车轮踏面下23.3 mm位置B,难变形夹杂物(λ=2)和易变形夹杂物(λ=1/2)均出现了应变集中,前者等效应变最大值为3.85、后者等效应变最大值为1.67;车轮踏面下23.3 mm位置B周向和轴向夹杂物有最大尺寸,车轮踏面下35.4 mm位置A及轮缘位置C和D周向和径向夹杂物有最大尺寸,从垂直于最大尺寸方向的方向进行探伤有利于鉴别夹杂物尺寸.     

彩色桌面出版技术问答(五)

81.软盘上数据是如何划分的? 软盘数据存储分为盘面、磁道和扇区(区段)。 软盘的正面是0面,反面是1面。磁道中,最外圈的是0磁道,向内依次为1磁道、2磁道……。 目前常用的倍密度软盘可以有40磁道,高密度的软盘可以有80磁道。 为简化数据存取,软盘上所有磁道上存放的数据量是相同的,由于内道周长比外道周长要短,所以内道上数据记录的密度要比外道大。在其他条件相同的情况下,外道     

环形加热炉中车轮坯物料跟踪系统研究

为准确判断车轮缺陷产生的原因,根据车轮坯在环形加热炉中的生产工艺和运行特点,基于PLC和组态技术开发车轮坯加热炉物料跟踪系统。利用PLC的自动控制功能和编码器的位置跟踪计算,结合自行设计的坯料标识码,实现车轮坯进、出环形加热炉和炉内的物料跟踪;采用组态王软件开发上位机监控界面,通过与下位机的实时通讯显示车轮坯炉内位置和生产工艺流程。模拟运行结果表明,该系统实现预期功能,达到了物料跟踪的目的。     

彩色桌面出版技术问答(三)

41.什么是一次扫描与三次扫描? 在扫描彩色图像时,各种型号的扫描仪其扫描方式不同。单色CCD采用三次扫描方式,即分别使用红、绿、蓝三色各扫描一次,再由软件合成为彩色图像。三次扫描所需的时间较长,而且三次图像重合会产生微小误差;一次扫描的扫描仪其光源为自然光,通过彩色校正装置,彩色CCD一次把彩色信息读进来,一次完成彩色扫描,这样不但减少了扫描时间,而且自然也消除了三次扫描所产生的误差。     

“烧饼阿祥”的五十载消防情杯

在浙江省余姚市低塘街道办事处所在地,随便找个人打听“烧饼阿祥”,大家都会争相指路：“‘烧饼阿祥’啊,他就住在自来水厂旁边,很好找的。”这位家喻户晓的“烧饼阿祥”,可谓当地的名人,他叫诸时和,是一名普通的低塘街道退休工人,因为原先在集镇摆过烧饼摊,便有了这样的雅号。一次偶然的机会,他与消防结下不解之缘,义务救火五十载,名声比以前更响亮了。     

彩色桌面出版技术问答(二)

21.电分机接口系统有哪些功能? 以“北大方正”电分机接口系统为例,系统的主要功能如下: ①使用电分机分色扫描输入,不加网文字(中西文三次曲线字)和加网图片合一由电分机整版记录输出。图片可由电分机自身加网输出,也可由方正系统软件加网,经电分机记录输出     

高速车轮钢断裂韧性与组织结构的关系

以CLSOD车轮钢为研究对象,对断裂韧性水平不同的试样断口进行显微组织分析,研究组织中晶粒尺寸、铁素体含量、珠光体片层间距对材料断裂韧性的影响。结果表明,车轮钢断裂韧性随着平均晶粒尺寸、5％最大平均晶粒尺寸的增大而降低,晶粒越均匀,断裂韧性越高;断裂韧性起初随铁素体含量的增加而增大,达到一个峰值后随着铁素体含量的增加而减小;在珠光体片层间距为0．13-0．16μm的范围内,断裂韧性与珠光体片层间距的相关性不大。