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11.
低成膜温度和高力学性能是目前乳胶合成的研究重点.采用半连续预乳化工艺合成了高玻璃化转变温度Tg(约40℃)的P(MMA/BA/AA)乳胶和低玻璃化转变温度Tg(约-40℃)的P(2-EHA/BMA/AA)乳胶,通过对不同质量比的P(MMA/BA/AA)/ P(2-EHA/BMA/AA)乳胶共混研究,得出当两者质量比为30∶70时,制备的乳胶在室温下能自然成膜,光泽度良好,涂膜硬度为3~4H,所得乳胶符合水性涂料的使用要求. 相似文献
12.
给出了一类图的优美标号构成定理,由此得到如下结论:龙Cn⊙Pt在n=1,2(mod4)时为优美图,非连通图C2k+1∪Pk为优美图,双环C4m+1+C4m-1+C4n+C4m+3,C4n+C4m为优美图。 相似文献
13.
14.
15.
16.
μC/OS-Ⅱ中消息队列通信的数据安全问题 总被引:1,自引:0,他引:1
μC/OS-Ⅱ是一个可移植、可裁剪的占先式多任务实时内核,且源码开放.便于学习、移植和维护.消息队列是一种广泛使用且灵活的任务间通信机制.分析了μO/OS-Ⅱ的消息队列通信机制中存在的数据安全性问题,然后通过改进消息队列通信所涉及的数据结构,同时增加消息队列测试函数OSQTest(),以提供应用程序对消息队列中消息访问是否安全的测试途径,从而提高了应用程序间通过消息队列进行通信的数据安全性.通过模拟实验证明此改进在实际应用中的有效性. 相似文献
17.
EMSIM是一款基于指令集的功耗模拟器,EMSIM模拟了嵌入式体系结构各个硬件单元以及指令的执行。本文重点分析了EMSIM对SA-110的MMU/Cache模拟所采用的数据结构和函数模型,并在借鉴Skyeye模拟MMU/Cache的基础上,提出了一种扩展EMSIM模拟MMU/Cache的方法,实现了EMSIM对ARM7100的MMU/Cache的模拟。扩展后的EMSIM能同时模拟SA-110和ARM7100的MMU/Cache。 相似文献
18.
一种基于工具总线的CASE环境体系结构风格研究与设计 总被引:1,自引:0,他引:1
从软件体系结构的角度,在工具总线(ToolBus)的基础上,提出了一种抽象的CASE环境体系结构风格TBus,并对体系结构模型、系统行为以及相应的工具结构模型、工具适配器结构模型等进行了深入的研究与分析,最后对TBus体系结构风格的优缺点进行了评价.建立TBus体系结构风格,对于分布式CASE环境和软件平台的开发具有重要的促进作用. 相似文献
19.
20.
为了实现嵌入式实时操作系统对DVS的支持,本文在分析软硬件两方面节能原理的基础上,提出了一个在实际应用中实现DVS的通用模型。该模型在uC/OS-Ⅱ上得到了具体的实现。实现后的uC/OS-Ⅱ被移植到支持离散频率调整的开发板W90P710上。实验结果表明,改进后的uC/OS-Ⅱ节能效果显著。 相似文献