涡流检测在带钢焊缝质量评价中的应用

为解决实际生产中带钢在冷轧过程中的断带问题,需要对带钢焊缝的焊接质量进行评价.提出使用涡流无损检测的方法对焊缝进行质量评价,将涡流检测信号和X射线检测以及焊缝的金相分析进行对比,结果表明,涡流检测能检测出焊缝内、外表面的咬边、未焊满等缺陷.     

基体表面状况对化学镀Ni-P镀层性能的影响

分析了基体表面状况对化学镀镍-磷层性能的影响。研究发现：基体的表面状况对化学镀镍-磷层的硬度及其均匀性的影响不大，而对镀层的耐腐蚀性能影响很大。     

倾斜射流对移动平板表面紊动和传热特性的影响

采用雷诺应力湍流模型和Simplic算法对半封闭槽道内倾斜射流冲击移动平板的流动和传热特性进行了数值模拟,研究了不同射流角度和不同平板移动速度下平板近壁湍动能和板面努塞尔数的变化.结果表明：射流角度和平板运动速度对平板近壁湍动能和表面努塞尔数值分布影响显著;当入射角与平板运动方向相同时,板速的升高提高了近壁面的湍动能,但是降低了冲击区域的局部努塞尔数值;平板表面的平均努塞尔数值随板速的提高先降低后大幅升高,高速下角度对平板表面的平均传热效果影响较小;当入射角为80°,平板运动方向与入射方向相反且板速和射流速度相同时,在移动平板表面能够获得较佳的紊动和传热效果.     

涡流传感器检测薄板内气孔型缺陷的三维仿真

根据电磁场理论,推导出检测线圈所产生磁场的计算模型。采用ANSYS有限元软件,对涡流检测薄板内气孔型缺陷的磁场进行了数值模拟。通过仿真靠近下表面的小气孔,来确定检测该薄板的最佳激励频率。针对不同直径、不同深度的气孔,分析对应的阻抗改变值的幅值和相位角的变化规律。得出的结果与理论相吻合,可以为涡流检测的定量定性分析提供有意义的参考依据和分析方法。     

电化学渗透技术对304不锈钢中氢扩散的研究

运用电化学渗透技术研究了不同充氢电流密度下304不锈钢的氢扩散现象。结果表明,随着阴极充氢电流密度的增大,阳极饱和电流密度增大,进入试样内的氢含量也愈大,而氢的表观扩散系数略有减小。其原因是表面氢含量增加,氢原子之间存在交互作用,从而阻碍了氢的扩散。通过测定充氢-放氢渗氢曲线,得到了该试样的不可逆陷阱密度。     

涡流法检测带钢焊缝质量的研究

冷轧时为了保证带钢生产的连续性,消除因为焊接质量而造成的断带问题,采用涡流法对焊缝进行检测,在不制作对比试样的情况下,建立试样本身的缺陷阻抗信号与破坏性试验结果的对应关系,以此作为参照去评价缺陷的大小。通过实验验证,缺陷的大小与涡流阻抗信号有很好的吻合性,可以根据建立的对应关系推测缺陷的大小。故用该种涡流检测法对带钢焊缝质量进行检测是非常有效的。     

基于有限元方法的带钢边部缺口在冷轧过程中的变形研究

使用有限元软件ABAQUS/Explicit,模拟了带钢边部缺口在冷轧过程中轧向应力集中以及变形情况。并改变压下率、轧制速度、摩擦系数和缺口长度等参数,分析其对缺口经冷轧后形状变化的影响。     

焊接残余应力测试方法的研究

在同一焊接试板同一部位分别用钴孔法及X衍射法测量焊接残余应力,通过分析对比发现钻孔法测试残余应力结果是可信的,而X射线衍射法所测得的残余应力值应减去钢板表面原有的轧制残余应力后才是焊接残余应力。本文还把上述两种方法的测试结果与Masubuchi提出的对接焊缝内纵向残余应力的分布进行比较,提出了工程中估算残余应力的方法。     

温度及扩散时间对 CVD 法制备高硅钢的影响

采用CVD法制备6.5%Si高硅钢,介绍了具体的制备工艺过程,研究了温度对渗硅速率和试样质量减轻的影响,同时分析了扩散时间对高硅钢中硅分布的影响。结果表明:在CVD反应过程中,反应温度高于1050℃将大大提高渗硅速率,但当温度大于1200℃后,渗硅速率趋于稳定;渗硅后,试样会减轻、减薄,随着温度升高,试样质量减轻的速率逐渐增大,在1200℃左右趋于稳定;扩散时间越长,硅分布越均匀,结合制备效率进行考虑,满足Δw表-中/b≤5的时间为适宜的扩散时间。     

R6在二次应力时的断裂评定方法

ＣＥＧＢ－Ｒ６处理二次应力的方法已被许多国家的断裂评定规范所采用，但该法本身的一些缺陷至今仍未解决，本文在分析Ｒ６中ρ形成的基础上，对推导过程中的有关假定和简化公式的成立条件作了定量的评估，找出了造成Ｒ６中ρ值不合理的原因，进一步阐明ρ值的真正含义及影响因素。同时提出一种与实际情况更相符合的ρ值形成方法。