苏联切齿机标准夹具

切齿机心轴设计之正确性能直接影响被加工齿轮的质量．目前有某些厂在配制切齿机的心轴时,往往是根据原心轴测绘的,或是凭个人的经验设计的,故所得之效果是事倍功 半。 自局召开的工具会议里研究决定了工夹具逐步走向标准化后,本刊为了配合这个决议,今特刊出苏联专家巴拿马略夫所介绍的“苏联切齿机的标准夹具”;以助各厂在制造心轴时有所依据,至于其它标准夹具方面,我们拟陆续刊出。     

精磨齿轮的夹具

精磨齿轮用的夹具(见图)制造简单,使用方使。夹具运动部分的体积不大,每分钟可往复400～500次。用此夹具精磨过的齿轮,其齿形不会产生偏差。 夹具由本体1构成,淬硬钢套6、氯化乙烯油封 ( )7和心轴16压入本体。轴9在钢套6中可同时作旋转运动和往复运动。轴9上带有所加工小齿轮21、法兰盘12和5.齿轮21以键 19、快速可换垫圈11和螺帽10固定在轴9上.法兰盘5拧在轴9上并用定位螺钉18固定。心轴16上套有垫圈14和球轴承17,球轴承外环上压合有淬硬的偏心钢环13. 球轴承内环在心轴16上以油碗15ul定。法兰盘12在轴9上以刚ffi＄钉20固定。弹簧2(扭转和…     

样板车

一基本概念刀具的刀刃部份,根据制件的外形作成一定形状的,叫做样板刀。样板刀应用于:(1)旋转运动制件的加工(如车床、六角车床、及自动机床)。(2)直线运动制件的加工(如鉋床、铡床)。样板刀可以切割曲线形(图一)及直线形的制件,一次进刀或分几次进刀。     

Ka波段微波集成电路单刀双掷开关的设计

一、前言 1.目的本报告研究一种带驱动器的具有下列性能的实用宽频带集成电路K_a波段SPDT(单刀双掷)开关:设计指标力争指标频率26 .6一40GHz 功率容量2瓦连续波插入损耗2.6dB(最大)2.OdB 电压驻波比1.7(最大) 隔离度3OdB(最小)40dB     

绝缘纸对天然酯和矿物油热老化特性的影响

本研究选取矿物油-纸、天然酯-纸、矿物油与天然酯4种样品在140℃下进行1 640 h加速热老化试验,重点分析4种油样在不同老化阶段的酸值、介质损耗因数的变化规律,并对比老化油和纸的外观变化情况,来综合对比老化过程中绝缘纸的参与对不同绝缘油的性能影响差异。结果表明：无绝缘纸的老化油样酸值、介质损耗因数和老化程度都高于有绝缘纸的油样,有无绝缘纸的情况下天然酯的老化差异性相比矿物油要小一些,对于酸性物质容纳能力优于矿物油,并可以在一定程度上延缓绝缘纸的老化。     

环境监测用6种金属离子混合溶液标准物质的研制

详细介绍水中锰、铜、钡、锌、镍、铬6种重金属离子溶液标准物质的研制。采用经准确校准后的仪器设备,主要包括电感耦合等离子体光谱仪和质谱仪、离子色谱仪等对6种金属原料的杂质进行分析,同时对原料间相互包含的干扰杂质分析测定,最后结合质量平衡法对6种原料进行纯度定值。根据F检验和t检验结果表明,采用重量-容量法制备的水中锰、铜、钡、锌、镍、铬离子混合溶液标准物质具有良好的均匀性和稳定性,定值结果为100μg/mL,相对扩展不确定度为U=2%(k=2)。该标准物质可用于分析仪器的检定校准,环境等领域中多元素分析方法确认与质量控制。     

基于BFA-Elman的电力负荷可靠性预测系统设计

针对现有负荷预测系统耗时长且精度较差等问题,文中设计了一种基于BFA-Elman的电力负荷可靠性的预测系统.利用细菌觅食算法(BFA)优化Elman网络模型的结构参数获得最佳的权值和阈值,同时避免Elman网络陷入局部最优.通过结合BFA和Elman网络构建BFA-Elman电力负荷预测模型,以实现可靠的预测.利用历史...     

基于参考信号的无源互调故障定位技术

研究了一种基于参考信号的无源互调故障定位技术.该技术比传统无源互调测量技术多了一个参考信道,提供参考信号,解调互调信号相位响应,同时引入校准技术,在测量端口构建参考平面,通过频时转换得到相对于参考平面的时域响应,有效地进行故障排查.在此基础上,仿真故障定位实验验证了理论的正确性,设计并制造相位参考板,测试结果与实际值比较表明：电缆上两个故障位置实际值与测量值之差的绝对值均≤1m,实际相对误差分别约为5.1%、2.4%,证明了这种方法的正确性和可行性.该技术将克服传统故障定位的不足,更适应于恶劣的地域环境.     

蛇年岁末话“海蛇”

《左传》宣四年有云:“公子宋与子家将见,子公之食指动.以示子家,曰:“他日我如此,必尝异味.””这段记载,不仅告诉我们国人食蛇的年代大约始于春秋战国之际,而且告诉了我们:蛇肉香美足以引人“食指大动”.后人总结:“秋风起矣,     

高补偿硅的阻–温特性

采用5Ω·cm的p型单晶硅,通过在高温下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿硅.笔者选择没有光照下,室温电阻率为5.84×104Ω·cm的样品,进行测量电阻随温度的变化关系(温度从77 K上升到300 K).测试结果表明:在没有光照条件下测试时,电阻随温度的变化同普通的半导体;但在受到光照时,却出现极不相同的情况,这种不同,可能来自所掺杂的硅是一种光敏材料及掺入的杂质是一种深能级杂质.