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对氯化胆碱-乙二醇(Ch Cl-EG)低共熔溶剂中Ni的电沉积行为进行研究。采用循环伏安法和计时电流法研究了Ch Cl-EG低共熔溶剂中电沉积Ni的电化学行为、成核生长机理,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)对电沉积得到的镀层进行微观形貌和元素组成分析。结果表明,ChCl-EG低共熔溶剂的电化学窗口为2.55V,在ChCl-EG低共熔溶剂中镍的氧化、还原电位分别是0.1V、-0.96V,还原过程为一步还原,电极还原反应不可逆,镍沉积的成核机理属于三维瞬时成核,得到的镍镀层平整、致密。 相似文献
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