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光学检漏是一种新型气密性检测技术,本文对其基本原理和测试方法进行了介绍,并通过对具体产品气密性的对比测试,将光学检漏技术与目前常用的检漏技术进行了比较和分析。 相似文献
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混合导体LTCC基板可靠性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻等性能均比较理想。 相似文献
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介绍翠绿料转产普白料沓的料方设计、氧化还原指数及换料过程中的措施,以达到缩短换料周期的目的。 相似文献
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简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产T/R(传输/接收)组件打下了良好的基础。 相似文献
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通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势,研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。 相似文献