采用ATC和助留剂控制废纸浆微胶粘物含量

将聚二甲基二烯丙基氯化铵(PDADMAC)用作阴离子垃圾捕捉剂,丙烯酰胺和丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵的阳离子共聚物[P(MC-AM)]作助留剂,考察了它们在高电导率、高阴离子性的新闻纸抄造系统中控制微胶粘物的效果.研究结果表明,单独使用任何一种助剂,效果均不理想;但是当把PDADMAC作用于浓浆、把P(MC-AM)作用于稀释浆时,微胶粘物的控制效果极佳.这说明利用阴离子垃圾捕捉剂和经特殊设计的阳离子助留剂间的协同作用,可以很好地控制废纸浆中的微胶粘物问题.     

冷轧带肋钢筋生产线电气控制系统

通过对冷轧带肋钢筋生产线电气控制系统原理、特点的分析比较认为：电磁调速系统线路简单，价格低廉，但效率低，多用于小规格产品生产线；模拟控制直流调速起动力矩大，调速性能好，但线路复杂，成本较高，维护困难；ＰＣ控制直流调速线路简单、效率高，易调试，维护简单，发展很快，是目前采用最多的一种；变频调速是理想的调速方式，但价格昂贵，应用较少。     

过氧化氢用作湿强废纸再制浆助剂的性能研究

使用了环氧类湿强剂的湿强废纸存在再制浆困难的问题。本研究以育果袋纸（以旧瓦楞纸和PAE湿强剂为原料抄造而成）为湿强废纸的代表，考察了过氧化氢与次氯酸钠处理对湿强废纸再疏解效果的影响，结果表明过氧化氢倾向于更多地和已交联的湿强剂反应，而次氯酸钠则倾向于更多地与废纸中的木素反应。     

烟台世茂海湾1号项目T1塔楼风荷载分析

对烟台世茂海湾1号项目T1塔楼风洞试验数据与GB 50009-2001《建筑荷载设计规范》计算结果进行风荷载作用效应对比分析,同时据烟台气象局的历史气象资料所得风压,通过风洞试验提供的风压系数计算结果与据GB 50009-2001所得结果进行对比,最终确定一个较为合适的体型系数,使结构计算得到简化,同时满足结构安全性和...     

开距对不同状态下真空电弧特性影响的仿真分析

仿真分析了开距对真空开关中不同状态下真空电弧特性的影响。对于小电流扩散态真空电弧,随着开距增大,电弧的扩散程度增大,离子温度、电子温度和等离子体压力增大;对于超音速收缩态真空电弧,随着开距的增大,电弧的收缩程度增大,离子温度、电子温度和等离子体压力增大,阳极轴向电流密度和能流密度的分布更不均匀;对于离子处于亚音速状态的大电流真空电弧,随着开距的增大,极间等离子体的损失增多。对于3种不同状态的真空电弧而言,随着开距的增大,电弧电压和注入阳极的能流密度都增大。同时,可以发现,建模与仿真是理解真空电弧微观过程的一种有效方法。     

阴离子垃圾控制剂促进APMP浆AKD中性施胶的研究

以聚乙烯亚胺(PEI)、聚胺(PA)、聚二甲基二烯丙基氯化铵(PDADMAC)、聚酰胺多胺-环氧氯丙烷(PAE)和聚合氯化铝(PAC)为阴离子垃圾控制剂(ATC),控制碱性过氧化氢机械浆(APMP)中的阴离子垃圾含量,以促进烷基烯酮二聚物(AKD)对APMP浆的施胶效果。结果表明,上述ATC均可有效控制APMP浆中的阴离子垃圾,对AKD中性施胶起到不同程度的促进作用,其中PEI可使纸张液体渗透时间延长64%、相对吸收性数值降低68%,增效作用最为明显;PAC可使纸张液体渗透时间延长18%、相对吸收性数值降低20%,较其他ATC效果要差。     

湿部助剂在漂白化学热磨机械浆上的吸附

分别以一种淀粉基固着剂、荧光增白剂、甲基紫显白剂、PAE湿强树脂、阳离子淀粉增干强剂、AKD施胶剂和阳离子聚丙烯酰胺助留剂作为代表性的湿部化学助剂作用于漂白化学热磨机械浆(BCTMP),采用紫外-可见光谱法考察它们在纤维上的吸附行为.结果表明,采用紫外-可见光谱法测定湿部助剂的残余量具有一定的可行性,并能揭示这些助剂由于电性、电荷密度、相对分子质量、用量等的不同而产生的不同吸附行为.     

无糖苦荞苏打饼干的工艺研究

对以面粉为主要原料,添加苦荞麦粉、无糖糖浆、亚麻籽油制作苏打饼干的工艺进行研究。通过正交试验确定无糖苦荞苏打饼干的优化工艺参数,即:苦荞麦粉、无糖糖浆、亚麻油的最佳添加量分别为15%、25%、12%。     

淀粉基固着剂控制DCS的特性分析

将一种淀粉基固着剂─低分子量高阳离子度淀粉(LHCS)与传统的聚胺(PA)固着剂分别作用于以树脂酸、脂肪酸组成的溶解与胶体物质(DCS)模型物,通过测定模型物Zeta电位、阳离子需求量等的变化比较了二者的不同作用效果,并通过气质联用仪(GC-MASS)分析模型物各种组分含量的变化,考察LHCS去除DCS的特性。结果表明,LHCS去除脂肪酸、树脂酸的效果优于传统的PA,另外脂肪酸相比于树脂酸更容易被LHCS和PA去除。     

PC棒热轧盘条表面结疤原因分析

本文运用铸坯表面酸洗、金相检测、电镜扫描和能谱点分析等技术手段,对热轧盘条表面结疤的原因进行追朔分析,确定铸坯表面存在黑点夹杂物和振痕深是造成盘条表面结疤主要原因,通过采取针对性的措施,消除了盘条表面结疤缺陷。