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面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计 总被引:1,自引:1,他引:0
尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意,为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。 相似文献
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固载于SBA-15分子筛中的同双核金属配合物催化剂 总被引:3,自引:1,他引:2
合成了3种同双核金属配合物[M2LCl3]Cl(L代表配体三亚乙基四胺,M代表Co,Cu,Cr),采用微波加热法合成了SBA-15分子筛,采用浸渍法将3种同双核金属配合物分别固载在表面官能化的SBA-15分子筛(SBA-15-NH2分子筛)中制得负载型催化剂。傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、紫外可见光谱和热分析表征结果表明,同双核金属配合物被固载后,其结构仍保持完整。以环己烷氧化反应为探针反应,考察了[Co2LCl3]Cl/SBA-15-NH2,[Cu2LCl3]Cl/SBA-15-NH2,[Cr2LCl3]Cl/SBA-15-NH2催化剂的活性,环己烷转化率分别为11.0%,49.5%,57.9%;对于[Cr2LCl3]Cl/SBA-15-NH2催化剂,当分别以乙睛、丙酮和冰醋酸为溶剂时,环己烷转化率分别为57.9%,52.1%,34.2%,3次重复实验的环己烷转化率分别为57.9%,47.8%,46.5%,表明该催化剂具有较好的活性和重复使用性。 相似文献
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目前,卤钨灯已成为一种量大面广的产品。卤钨灯用钼片作电极,钨丝与钼片通过点焊连接,玻璃灯泡内充氩气,钼片与玻璃泡在高温下封接,从而构成卤钨灯。封接后的密封性直接影响灯的使用寿命。在产品的质量检查过程中,常发现在玻璃与钼片的封接面上出现气泡,约占总产量的20%。气泡 相似文献