双层辉光离子渗金属中W-Mo合金供给源的研究

研究了双层辉光离子W-Mo共渗时，提供合金元素的W-Mo合金源极的表面成分和形貌变化．结果表明：在氩离子的轰击下，W-Mo合金源极表面在在明显的择优溅射，在稳定态达到之前有一定的过渡期，并最终形成一定成分范围的微循环择优溅射．     

45钢激光硼合金化工艺优化及性能研究

为提高45钢表面硬度,采用CO2激光器在45钢表面进行激光硼合金化处理,通过正交试验方法优化激光硼合金化工艺,研究合金层的组织和性能。结果表明:45钢激光硼合金化的最佳工艺参数为激光功率4 k W,扫描速度8 mm/s,KBF4的质量分数3%;经该工艺处理后的合金化层分为合金层、过渡区;合金层厚度约为860μm,组织为Fe2B及少量α-Fe,表层组织形态呈胞状,次表层呈树枝状,平均硬度为1 350HV0.1;过渡区厚度约为100μm,硬度从1 350HV0.1到230HV0.1呈梯度分布。     

偏压对磁控溅射Cr-N薄膜组织及性能影响

采用磁控溅射离子镀制备Cr-N薄膜,研究基体偏压对Cr-N薄膜组织结构和性能的影响。分别用辉光放电光电子谱(GDOES)、场发射扫描电镜(FESEM)和X射线衍射(XRD)分析薄膜成分和组织结构,显微硬度计测量薄膜硬度。结果表明,薄膜为非化学计量比的Cr-N薄膜,N/Cr原子比均小于0.25,薄膜主要以Cr的衍射峰为主。在偏压达到60 V后薄膜显示了较高的硬度(25 GPa),其归因于离子轰击导致的薄膜的致密度的提高。偏压超过60 V后,致密度达到饱和,硬度增加不明显。     

石墨烯外延生长及其器件应用研究进展

石墨烯具有优异的物理和电学性能, 已成为物理和半导体电子研究领域的国际前沿和热点之一. 本文简单介绍了石墨烯的物理及电学特性, 详细评述了在众多制备方法中最有希望实现石墨烯大面积、高质量的外延生长技术, 系统论述了不同SiC和金属衬底外延生长石墨烯的研究进展, 并简要概述了石墨烯在场效应晶体管、发光二极管、超级电容器及锂离子电池等光电器件方面的最新研究进展. 外延生长法已经初步实现了从纳米、微米、厘米量级石墨烯的成功制备, 同时可实现其厚度从单层、双层到少数层的调控, 有望成为高质量、与传统电子工艺兼容、低成本、大面积的石墨烯宏量制备技术, 为其器件应用奠定基础.     

预渗氮对H13钢表面电弧离子镀TiN薄膜性能的影响

采用MIP-800C多功能离子渗镀设备,分别在H13钢表面及经表面渗氮后的H13钢表面渗镀TiN薄膜.对两种状态下渗镀的TiN薄膜层的形貌与相组成进行观察分析,并检测了其显微硬度及膜基结合力.结果表明, 经表面渗氮后的H13钢表面渗镀的TiN薄膜较光滑致密,少有大颗粒出现;其显微硬度比未经表面渗氮渗镀的略高(由1831 HV0.025提高到2107HV0.025), 而膜基结合力(78 N)约为后者(44 N)的两倍.预先对H13钢进行表面渗氮能显著提高渗镀的TiN薄膜与基体的结合力及其力学性能.     

IBAD制备非晶碳膜与CrN镀层的耐磨性能比较及机理分析

采用离子束辅助溅射沉积（IBAD）法，在高速钢基体上制备非晶碳膜（α—C）及CrN镀层，对两者的耐磨性能分析比较，并对其耐磨机理进行分析。结果表明：非晶碳膜的耐磨性能优于CrN镀层；文中讨论了摩擦系数和硬度对镀层耐磨损性能的影响，并通过分析动态膜基结合强度，证明两种镀层的磨损由不同磨损机理引起。     

用网状阴极法在碳钢表面沉积氮化钽薄膜

介绍了一种新型的在钢铁基体上制备氮化钽薄膜的方法－－网状阴极法。其设备简单、价格低廉。试验中发现，在各个参数配比合适的条件下，可制备出结构为fcc(面心立方）和hex（密排六方）的氮化钽薄膜。薄膜较致密且均匀，与其体的结合好。同时分析了在最佳工艺参数条件下合成氮化钽膜的成分、组织、表面、断口形貌和结合力等。该方法为氮化钽薄膜作为结构材料使用提供了一种新的途径。     

MaHW6007井井控压井案例分析

MaHW6007井位于准噶尔盆地玛湖油田玛18井区,是一口水平井,目的层三叠系百口泉组。该井水平段钻至5 100m换钻头下钻过程中,受相邻生产井油气窜影响,发生一起溢流事件,处理难度大、周期长。在邻井油气压力干扰极大的情况下,分析了MaHW6007井溢流压井案例,对其他区块井控作业具有一定借鉴意义。     

AISI 316不锈钢表面银氮复合共渗及其磨损和抗菌性能

为提高奥氏体不锈钢的表面硬度和耐磨性并赋予其良好的抗菌性能,应用改进的活性屏离子渗氮技术(ASPN)对AISI 316不锈钢进行了银氮(Ag-N)共渗处理。用SEM、EDS、XRD、TEM、辉光放电光谱仪(GDOES)表征复合共渗层的成分和组织结构。对不锈钢基体(SS)和复合共渗层的显微硬度、空气和腐蚀介质中的磨损性能、抗腐蚀性能以及对金黄色葡萄球菌(S.aureus)的抗菌性能进行了分析。结果表明,Ag-N复合共渗处理后形成的复合共渗层连续致密,主要由Ag掺杂S相纳米结构沉积层和S相扩散层构成。复合共渗层表面硬度较基材提高了约3~4倍,干摩擦条件下的磨损量较基体最高降低了约84.6%。复合共渗处理后试样在人工模拟体液(SBF)中的耐蚀性较基体不锈钢略有降低,比磨损率较基体降低了约35%。抗菌试验表明,复合共渗层与金黄色葡萄球菌(S.aureus)接触12 h后,达到了100%的杀菌率。     

基体温度对Ti6Al4V表面渗Mo合金层性能的影响

利用双层辉光离子渗金属技术在Ti6A14V表面渗Mo，形成了表面改性合金层，就910—990℃渗Mo时基体温度对表面合金层性能的影响进行了研究。结果表明，渗Mo后的表面合金层由扩散层和沉积层组成，沉积层呈(211)晶面的择优取向。随着基体温度的升高，扩散层的厚度增加，并且合金层表面粗糙度增大。渗Mo后的表面合金层硬度较基体Ti6A14V的大大提高，而基体温度变化对合金层硬度没有明显影响。用涂层压入仪对沉积层和扩散层间的结合强度进行了评定。研究表明，随着基体温度的升高，临界压入载荷Pc增大，沉积层和扩散层间的结合强度增大。