全文获取类型
收费全文 | 1279篇 |
免费 | 60篇 |
国内免费 | 53篇 |
专业分类
电工技术 | 60篇 |
综合类 | 68篇 |
化学工业 | 84篇 |
金属工艺 | 224篇 |
机械仪表 | 94篇 |
建筑科学 | 157篇 |
矿业工程 | 77篇 |
能源动力 | 18篇 |
轻工业 | 57篇 |
水利工程 | 45篇 |
石油天然气 | 28篇 |
武器工业 | 40篇 |
无线电 | 58篇 |
一般工业技术 | 83篇 |
冶金工业 | 183篇 |
原子能技术 | 19篇 |
自动化技术 | 97篇 |
出版年
2024年 | 6篇 |
2023年 | 28篇 |
2022年 | 27篇 |
2021年 | 29篇 |
2020年 | 33篇 |
2019年 | 30篇 |
2018年 | 28篇 |
2017年 | 14篇 |
2016年 | 25篇 |
2015年 | 31篇 |
2014年 | 52篇 |
2013年 | 41篇 |
2012年 | 52篇 |
2011年 | 54篇 |
2010年 | 45篇 |
2009年 | 59篇 |
2008年 | 55篇 |
2007年 | 58篇 |
2006年 | 74篇 |
2005年 | 70篇 |
2004年 | 50篇 |
2003年 | 55篇 |
2002年 | 74篇 |
2001年 | 44篇 |
2000年 | 43篇 |
1999年 | 48篇 |
1998年 | 41篇 |
1997年 | 23篇 |
1996年 | 27篇 |
1995年 | 30篇 |
1994年 | 25篇 |
1993年 | 13篇 |
1992年 | 19篇 |
1991年 | 16篇 |
1990年 | 11篇 |
1989年 | 9篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 7篇 |
1985年 | 6篇 |
1984年 | 3篇 |
1983年 | 6篇 |
1982年 | 2篇 |
1981年 | 2篇 |
1980年 | 4篇 |
1960年 | 2篇 |
1959年 | 1篇 |
1957年 | 1篇 |
1956年 | 2篇 |
1955年 | 2篇 |
排序方式: 共有1392条查询结果,搜索用时 31 毫秒
71.
72.
73.
在大部分嵌入式系统中,内存的好坏主要依赖于内存芯片厂家的检测,对系统运行中出现的内存偶然故障,缺乏有效的检测手段。对嵌入式系统中内存检测的各个阶段、内存检测方式以及全空间检测方法等进行了详细描述。 相似文献
74.
75.
冗余捷联惯组故障诊断奇异值分解法由于缺少单位化、阈值偏大和隔离策略有缺陷,导致漏警率偏高、误隔离率偏高且无法隔离负向故障。在分析Shim法原理的基础上,采用改进的解耦矩阵、新的故障隔离函数包含单位化和取模的运算,并且将故障检测和隔离分步实施。对改进方法进行蒙特卡洛数字仿真,仿真试验结果表明:新方法克服了Shim法的缺点,具有更高的正检率、更低的误隔离率。尤其对于发生负向故障的器件,改进方法能得到约99%的隔离率。新方法为冗余捷联惯组故障诊断提供一种新思路。 相似文献
76.
目的 解决单一电化学沉积制备铜镀层沉积速度慢、沉积颗粒易团聚、晶粒生长不均匀及其与基体结合力差等问题。方法 采用沉积前激光处理、沉积过程激光同步辐照的方法,在316L不锈钢上制备铜涂层,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、自动划痕仪分析了铜镀层表面形貌、截面厚度、涂层物相和结合力,探究了激光的增强作用和复合沉积技术下镀层的生长机制。结果 激光同步辐照促进了晶粒的高择优取向及沉积电位的正移。单一晶面的高择优取向利于提高镀层晶粒生长的均匀性,使镀层表面的凸起、孔洞明显减少,变得平整致密。同时,激光同步辐照使镀层表面粗糙度维持在一个较低的范围,使沉积质量不会随沉积时间的增加而降低,有利于电化学沉积的继续进行,实现镀层增厚。相同沉积时间(60 min)下,传统电化学沉积所得镀层的沉积厚度为62.62μm,表面粗糙度为4.741μm;而激光同步复合电化学沉积所得镀层的沉积厚度为138.39μm,表面粗糙度为0.995μm;且镀层表现出与基体更佳的结合力,与基体间的极限载荷可达98.2 N。结论 激光同步辐照提高了铜镀层的沉积效率、质量及其与基体间的结合力。 相似文献
77.
采用基于反向再燃弧电压产生电路的变极性焊接电源为试验平台,研究了电源设备及其控制参数、焊接回路电缆寄生电感和焊接工艺参数对变极性焊接电流换向过程的影响规律. 试验结果表明,提高反向再燃弧电压值能够提升变极性过程的电流变化速率,而较大的焊接回路电缆寄生电感会降低电流变化速率,同时降低变极性结束时的电流值,不利于变极性过程的电弧可靠再引燃和稳定燃烧. 初始焊接电流越小,则变极性过程结束时的电流值越小,增加共同导通时间可以提高变极性结束时的电流值,但同时降低变极性开始时的电流大小. 因此小电流变极性焊接时可采用较大的反向稳压值并适当增加共同导通时间,以增强变极性过程中的电弧稳定性. 相似文献
78.
79.
65Mn钢大塑性变形后的组织与力学性能 总被引:3,自引:1,他引:2
在650℃下对65Mn钢进行了C方式的等径弯曲通道变形(Equal Channel AngularPressing,简称ECAP)研究。重复挤压时试样沿轴线旋转180°再装入模具。通过光学及透射显微镜研究发现:ECAP变形后65Mn钢的累积等效真应变达到5左右,片层状的珠光体组织演变成了超细的渗碳体颗粒均匀分布于亚微晶铁素体基体组织中;变形5道次后铁素体基体为均匀的等轴晶,平均晶粒尺寸约为0.3μm。65Mn钢经ECAP变形后,硬度明显提高。 相似文献
80.