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11.
致密的氧化铝陶瓷可用三种方法烧结得到。从SEM照片可看出:样品比较致密,样品的相对密度大于93%.用两步法和两段法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸小于400nm,用常规方法烧结得到的氧化铝陶瓷的晶粒尺寸约为650nm。而且,用两步法和两段法烧结时烧结温度低于常规烧结。实验结果表明:两步法和两段法烧结能得到细晶的氧化铝陶瓷。 相似文献
12.
采用按键式电源开关的电视机,常出现一种特有的故障。例如:打开电视机接收图像时光栅出现有白亮点组成的宽干扰带,干扰画面。这种干扰带自上而下滚动,一般此故障时隐时现。 相似文献
13.
为了探究稀土氧化物对合成金刚石单晶的各向异性刻蚀,在氮气保护下,在750~950℃内用Pr_(6)O_(11)对合成金刚石单晶进行刻蚀。采用扫描电子显微分析、热重分析、X射线衍射和拉曼光谱等技术对刻蚀后金刚石单晶不同晶面的表面形貌、物相组成和刻蚀机理进行表征与分析。采用最大刻蚀深度、单颗粒抗压强度和冲击韧性来表征刻蚀前后金刚石性能的变化。结果表明:Pr_(6)O_(11)对金刚石{100}面和{111}面的刻蚀程度和形貌均不同;当温度为750℃时,Pr_(6)O_(11)对金刚石单晶已有一定程度的刻蚀,随刻蚀温度的增加,刻蚀加剧,且金刚石{111}面的刻蚀程度比{100}面严重;{111}面刻蚀坑形貌从三角形变为层状结构三角形,{100}面由轻微的四边形变为类蜂窝状刻蚀坑;{111}面最大刻蚀深度从1.12μm增加到12.54μm,而{100}面只从0.30μm增加到2.11μm;金刚石单颗粒的抗压强度由未刻蚀金刚石的576.25 N降低到最小530.06 N,冲击韧性由92.94 J/cm^(2)减小到88.53 J/cm^(2);Pr_(6)O_(11)对金刚石单晶的刻蚀机理在885℃前为催化石墨化,885℃后为催化石墨化和氧化。 相似文献
14.
利用置换反应制得平均粒径47nm的纳米晶铜粉并将其进行真空热压烧结.作为对比,将市售电解铜粉在相同条件下制得烧结试样.对试样的微观结构和性能进行了研究和分析.研究发现,由纳米晶铜粉制得的烧结试样,与电解铜粉的具有相同的致密度,弯曲强度提高21%,维氏硬度提高83%,电阻率提高50%. 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
在不改变成分的条件下,为了探讨将表面镀覆和表面刻蚀相结合来提高金刚石与金属结合剂把持力的方法和条件,将镀Ti、镀Cr和镀Ni金刚石在1050℃下保温1 h后,用真空热压烧结法制备未镀、高温处理前后镀覆金刚石的铜基结合剂样条。用扫描电子显微镜对金刚石镀层表面形貌进行观测,用金刚石高温热处理前后铜基结合剂样条的抗弯强度来评估金刚石与铜基结合剂的把持力,经1050℃高温处理1 h后,金刚石表面的镍镀层基本上保持完整,而钛镀层和铬镀层则出现脱落;镀覆金刚石的单颗粒抗压强度都下降;镀Ti和镀Cr金刚石铜基结合剂样条的抗弯强度下降,但镀Ni金刚石样条的抗弯强度却大幅度提高,达到833 MPa,增幅为12.1%。结果表明:只有高温处理后镀层保持完整而且镀层能使金刚石表面粗糙度提高的情况下,才能大幅度提高金刚石与金属结合剂之间的把持力。 相似文献
20.
在不同温度下,将金刚石在空气中单独刻蚀或与MnO2混在一起刻蚀,用表面形貌、刻蚀面积和单颗粒抗压强度来表征单晶表面刻蚀程度。结果表明:MnO2和空气都能刻蚀人造金刚石单晶表面,且随刻蚀温度升高刻蚀加剧。在相同刻蚀温度下,用MnO2刻蚀时,单晶的{111}面比{100}面刻蚀严重;而在空气中,其{100}面比{111}面刻蚀严重。金刚石单晶刻蚀后其{100}面易形成四边形坑,{111}面易形成金字塔形刻蚀坑。且MnO2刻蚀剂能够对金刚石表面刻蚀起促进作用,使刻蚀面积增大和最大刻蚀速率对应的温度降低,导致金刚石单颗粒抗压强度大幅下降。 相似文献