基于特征的实体造型方法

讨论了ＡｕｔｏＤｅｓｉｇｎｅｒ中使用的基于特征的实体造型方法，指出了基于特征的造型方法与零件的加工工艺过程存在的两个极其重要的对应关系。     

Al-Si系铸造合金微观结构对疲劳寿命影响的研究进展

对影响Al-Si系铸造合金疲劳寿命的各种因素进行了概括总结,特别是对有重大影响的孔洞、氧化物薄膜、共晶硅颗粒、二次枝晶臂间距(SDAS)和裂纹闭合等影响因素作了详细讨论.指出了疲劳寿命随各因素的变化规律,对微观组织结构危害其疲劳寿命的相对大小进行了系统的分析和阐述.     

指纹火车票系统的探索

本文通过春运现状及原因分析培训,提出火车票一票难求应从管理上下功夫。研究出一种人性化高效的售票系统的原型——指纹网络火车票系统。采用指纹作为身份信息,采用虚拟的车票,互联网售票,方便了乘客,节省了大量人力,杜绝"黄牛党"的倒票机会。     

长期运行X20CrMoV12.1钢管材的性能劣化及其表征

对上海某电厂X20CrMoV12.1钢主蒸汽管道经16×104h运行后的力学性能及其显微组织进行了表征和评价.试验结果表明,管材的冲击性能下降明显,常温下呈脆性状态.试样的断口分析和显微结构表征进一步显示管材组织劣化显著、蠕变损伤特征明显、晶界碳化物球化严重以及晶内粗大的碳化物沉淀生成.     

18Ni无钴马氏体钢薄壁管径缩机理研究

采用显微组织观察、XRD分析和硬度测试,研究了热处理后18Ni无钴马氏体钢薄壁管径向收缩0.20%-0.38%的现象.结果表明,材料经旋压后组织呈现明显的织构形貌,晶粒被拉长,沿环向排列,相应硬度值升高.固溶处理后,晶粒细化并回复正常形貌,大部分残余应力消除;时效过程中,形成一定量的逆转变奥氏体,同时基体中析出弥散分布的沉淀强化相.分析表明,形变引起的内应力消除是薄壁管径缩的主要原因,时效过程产生逆转变奥氏体以及沉淀析出等相关的微观结构变化对径缩现象有明显的贡献.     

AlGaN紫外探测器p电极的Ni/Au/Ni/Au欧姆接触结构研究

研究了AlGaN半导体p电极的Ni/Au/Ni/Au接触结构的性能和组织结构。退火 前,p电极接触具有明显的整流特性。经空气中550℃/3 min一 次退火和N2气氛中750℃/30 s二 次退火后,电极呈现出了良好的欧姆接触。采用扫描电镜(Scanning Electron Microscope, SEM)、透射 电镜(Transmission Electron Microscope, TEM)、能量分散谱仪(Energy Dispersive Spectrometer, EDS)和X射 线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS)观察了电极退火后金--半界面微结构的演化过程。结果表明,完全退火后的p电极 界面及金属层出现了明显的互扩散和界面反应现象;金--半界面上形成了存在良好共格/半共格关系的外延结 构。初始沉积的金属电极分层现象消失,形成了单一的电极结构。Ni向外扩散并与O发生反应,Au扩散至p-GaN 表面。在金-半接触界面上,Ga扩散至金属电极,造成界面附近的金属层中富集Au和Ga元素;Au和Ni明显扩散 至半导体表层,在金-半界面附近形成了Au、Ga和Ni富集现象。这些现象应该对于降低势垒高度和形成欧姆接触具有重要作 用。     

超期服役F12耐热钢断裂失效与组织结构的相关性

采用金相、SEM和XRD等方法,对原始及不同服役阶段的F12马氏体耐热钢试样的性能和组织结构进行了分析和比较.结果表明:随着服役时间的延长,试样的力学性能明显下降;在不同服役阶段,F12马氏体耐热钢试样的显微结构发生了明显变化,不仅出现原奥氏体晶界处碳化物的粗化、基体组织中α-Fe的晶格常数减小,且断裂态马氏体组织完全分解,并在晶界粗化的碳化物处形成蠕变孔洞.马氏体组织分解、碳化物粗化和基体组织合金元素贫化是直接导致材料性能下降的原因.     

新型高钴镍合金钢的微观组织和性能

研究了新型高CoNi超高强度合金钢的组织和性能.在最佳热处理条件下,达到最佳强韧性,σb ≥1960MPa,σ0.2≥1740MPa,断裂韧性K1c≥112 MPa·m1/2,其组织为典型的淬火回火板条马氏体,等温回火处理产生二次硬化反应,析出与基体共格的细小弥散合金碳化物M2C沉淀使其得到强化.析出相与基体间的共格关系随回火温度的升高而失去,并转化为M23C6或 M7C3.分布在晶界的膜状奥氏体有韧化作用.在较高温度下回火,M2C粗化、失主与基体间的共格关系,并向其它碳化物转化,以及在晶内形成大量奥氏体,使性能下降.     

高导电高耐磨铜基材料研究进展

介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料，指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性，而导电率仍维持在较高水平，并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果，并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。     

U75V货运重轨服役损伤及裂纹扩展行为研究

通过量为150 MGT的货运U75V重轨服役状态表面出现明显的磨损、裂纹、剥离掉块等损伤.硬度测试显示钢轨表层由于塑性变形已产生较大的形变强化.XRD测试和显微结构观察显示,在接触疲劳应力作用下,钢轨表层及近表层产生严重的塑性变形,表现为晶粒细化.内部生成的微裂纹和夹杂相互作用连接在一起形成扩展裂纹,裂纹扩展主要是穿晶...