大负载高精度光栅拼接柔顺并联机构的设计方法

由于加工工艺的限制,通常采用多块小口径光栅机械式拼接的方法来制备大尺寸光栅。为保证打靶成功,要求光栅拼接机构可以实现纳米级的运动精度。基于压电陶瓷驱动的柔顺并联机构可以达到纳米级的运动精度,但是柔性关节的引入降低了机构的承载能力。为解决柔顺并联机构中存在的"大负载"与"高精度"之间的矛盾,引入驱动与承载单元解耦的思想,基于约束设计法提出一种满足大口径光栅拼接机构大行程、大负载、高精度要求的新型光栅拼接柔顺并联机构,该机构具有刚柔混合、串并混联、三面正交、单点支撑、存在一条恰约束被动支链的特点。为实现光栅拼接机构的高精度运动,对设计的新型光栅拼接机构进行运动学分析,并搭建试验系统测试拼接机构的运动精度。试验结果表明利用所提设计方法设计的光栅拼接柔顺并联机构能满足拼接机构的任务要求。     

低层错能镍基单晶高温合金压缩行为和变形组织的温度相关性（英文）

在室温至1000℃的范围内，研究温度对一种低层错能镍基单晶高温合金压缩行为和变形组织的影响。研究结果表明，压缩行为和变形组织均表现出温度相关性。室温下该合金具有较高屈服强度，600℃时屈服强度有所下降；随后，随着温度的升高，屈服强度持续增加，并在800℃时达到最大值；在800℃以上时，屈服强度迅速降低。通过透射电子显微镜观察揭示合金变形机制。位错缠结和位错对塞积是室温下屈服强度较高的主要原因。在600℃时，变形机制从反相畴界切割向堆垛层错切割转变，这导致屈服强度略有下降。在800℃时，变形机制以堆垛层错切割为主，而Lomer-Cottrell锁和不同方向堆垛层错之间的反应导致最大的屈服强度。在900℃及以上时，虽然仍存在一些层错，但主要变形机制为位错绕过机制。最后，讨论变形机制和压缩行为的温度依赖性。