芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

高掺量粉煤灰路面试验研究获得成功

据悉，“十一五”期间六盘水市的煤产量将达到4000万t／年，火电装机容量为1000万KW，粉煤灰排放量将逐步增到1000万t左右。为提高粉煤灰的综合利用率，拟将粉煤灰混凝土用于公路路面工程。     

呋喃丹防治茶苗根结线虫病有良效

茶苗根结线虫病又称根瘤线虫病,是一种危害性较大的世界性病害,有些地区的苗圃常因此病而造成大量死苗乃至全圃被毁。目前已知我国浙江、广东、广西、四川、云南、贵州及台湾等省(自治区)均有发生,而浙江省除舟山地区尚待查明外,其他各地区先后都已有发现。鉴于此病对茶苗危害的严重性,多年来浙江农业大学植保系曾对它进行了调查研究,除了已初步明确其发生规律、农业防治措施和病原线虫主要是南方根结线虫(Meloidogyneincognita)与花生根结线虫(M.arenaria)少数是爪哇根结线虫(M.javanica),以及在杭州郊区茶苗上每年发生不完整的八代等问题     

多孔形状记忆合金表面羟基磷灰石涂层的沉积

燃烧合成法制备的多孔Ti50Ni48Fe2形状记忆合金具有三维连通的孔隙结构,其平均孔隙尺寸约为350μm。采用化学法即酸液和碱液处理后在模拟体液中浸泡一定时间可在多孔形状记忆合金表面沉积出羟基磷灰石涂层.     

可控源大地电磁法在地质灾害勘察中的应用研究

基于石膏矿产的物性特征,根据断层（破碎带及含水裂隙）和矿体上覆的淋滤灰岩富含水特性差异,在视电阻率曲线上呈现良导电的低电阻率反映,推断和解译矿体周围岩体含水性分布情况及断层位置,取得了较好的地质效果。实践证明,可控源大地电磁法是一种可靠的、理想的矿山地质灾害勘察物探手段。     

基于马氏距离和H-K聚类的空值估计研究

传统的基于欧氏距离和K-means聚类算法的空值估计算法容易因为欧氏距离对量纲的敏感性和初始聚类中心对K-means聚类效果的影响产生估值误差。将层次聚类算法和K-means聚类算法有机结合起来的H-K聚类算法克服了K-means算法对初始聚类中心的敏感性,从而改善了聚类效果。与欧氏距离不同,马氏距离可以避免量纲的影响。为此提出一种改进的空值估计算法,将H-K聚类应用到空值估计算法中进行聚类,在聚类时采用马氏距离代替欧氏距离,在聚类后使用多元线性回归法计算样本中的空值。实验结果表明改进后的空值估计算法使得估计值的绝对误差率(MAER)得到降低。     

霉菌克星—富马酸二甲酯的合成与应用

霉菌是人类乃至整个生物世界生命的大敌。我国常用的食品防霉剂为苯甲酸及其钠盐、丙酸钙、山梨酸等。苯甲酸及其钠盐因对人体有害在美国及其它发达国家已提出“禁用”问题;丙酸钙和山梨酸及其盐的使用,在酸性条件下效果较好,使用范围受到了局限。近年来,国外报道了防霉剂富马酸二甲酯(Damethyl Fumarate,以下简称DMF)的优异防霉效果。我们于1986年底完成了DMF     

太阳能中央热水工程通信网络的设计

针对太阳能中央热水工程中通信网络成本高、安全性差、通信距离和以太网接入点位置受限等问题,利用无线数传技术和嵌入式Internet技术,设计了无线通信与以太网相结合的通信网络,降低通信网络工程成本,提高安全性。该技术已成功应用于景德镇规划局的多个可再生能源示范项目中。