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11.
SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状
总被引:8,自引:4,他引:4
潘开林
周德俭
覃匡宇
《电子工艺技术》
2000,21(5):185-187
综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。
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