对消弧线圈"消除弧光接地过电压"的异议

现行所有以消弧线圈设计的自动跟踪补偿或自动调谐是在电网工频(50Hz)下完成的。电网在单相问歇性电弧接地时刻,在健康相(非故障相上)发生的弧光过电压和通过电弧接地故障点的总电流是幅值较大的高频电流,而电网电容和消弧线圈电感在高频下,两频率特性是完全不同的,两在高频下是不可能互相补偿或调谐的,所以,消弧线圈自动跟踪或自动调谐是不可能像一些杂志所报道的能“消除弧光接地过电压”。     

汽车碰撞波形梁半刚性护栏的简化计算

应用Newmark β法,对汽车碰撞半刚性护栏进行简化计算,解决碰撞过程中的非线性问题.分别对不考虑汽车转动和考虑汽车转动建立了简化模型,对汽车碰撞护栏进行时程分析.通过与LS-DYNA有限元模拟结果对比表明,考虑汽车转动的简化计算方法能较准确地对碰撞过程进行时程分析,帮助护栏设计人员更清楚了解碰撞过程和碰撞作用机理,有利于护栏的优化设计.     

武钢CSP结晶器铜板热裂纹成因及控制

从结晶器铜板的材质、工艺参数设定、结晶器冷却水质、钢水中微量元素四个方面,分析了武钢CSP结晶器铜板裂纹的影响因素,提出了改进结晶器材质、优化电磁制动、结晶器冷却水工艺参数、改进结晶器水质、打磨铜板渣线五条控制结晶器铜板产生热裂纹的措施。因铜板裂纹非计划更换结晶器的比例由原来的80%降低到了13.5%,漏钢率由0.26%降低到了0,铜板使用寿命由3.5万t提高到10万t。     

雷电流幅值和陡度的计算值选取

1976年前,在我国《电力设备过电压保护设计技术规程》中的雷电流幅值和陡度概率一直是沿用苏联同类规程中的推荐值。1976年后,《电力设备过电压保护设计技术规程》修订版(SDJ7-76),根据中国一些地区实测数据作了修正。但是由于当时数据不多,与尔后实测数据不一致,一直在讨论如何进一步修正。最近苏联《电》杂志发表了弗·弗·布尔格斯多洛夫博士撰写的这篇文章,也是供讨论的。现摘译如下,供我们修订《规程》参考。     

改造配电网 提高电压质量

配电网由于无功补偿和调压设备不足,未采用现代化的配电管理系统,供电电压质量不高,致网损很大.为降低网损,保证供电电压质量,文中提出应组织研究和开发4个方面的课题:配电网优化技术改造措施;无弧调压开关;并联电容器自投切装置;以及无功补偿和调压实时控制技术.     

部分相干扭曲涡旋光束在大气湍流中的传输

研究各向异性大气湍流中部分相干扭曲涡旋光束(PCTVB)的M~2因子,并对其进行了数值模拟。研究结果表明,通过联合调控PCTVB的扭曲因子和涡旋因子,能有效降低湍流对光束传输质量的影响：调控扭曲因子和拓扑荷越大,PCTVB能更加有效地抑制湍流对光束传输质量的影响;调控扭曲因子和拓扑荷同号,PCTVB的抗湍流能力得到增强。对传统高斯谢尔模光束(GSMB)与PCTVB的M~2因子进行了比较,结果表明PCTVB的抗湍流能力明显强于传统GSMB。此外,还发现各向异性因子可以弱化湍流对光束传输质量的影响,且各向异性因子越大,湍流对光束传输质量的影响越小。     

计算机仿真在注塑机设计及工艺中的运用

通过企业中的运用实例,阐述了在注塑机的设计、生产和操作过程中引入计算机仿真技术的方法。说明了计算机仿真模拟可以较好地辅助注塑机的设计参数及工艺参数的设定,使整个过程变得直观,降低了操控难度,同时还能够提高生产率、节约成本。     

热退火对多晶硅特性的影响

为研究热退火对太阳电池用多晶硅的影响,在750～1150℃,N2和O2环境下分别对硅片进行热处理.用傅里叶红外光谱仪和准稳态光电导衰减法测量退火前后的氧碳含量和少子寿命的变化.为了比较,对有相同氧碳含量的直拉硅片进行同样处理.结果发现:在多晶和单晶片中氧碳含量下降很小,意味着没有氧沉淀产生,晶界对碳行为影响不大.多晶硅片在N2和O2环境下,850、950和1150℃下退火,少子寿命都有很大提高,并且在O2中退火比N2中退火少子寿命上升得更多,可能由于在高温退火时大量杂质扩散到晶界处,减少了复合中心.另外,间隙硅原子填充了空位或复合中心从而导致寿命提高.     

城市配电网中性点接地方式和绝缘水平

世界各国的城市配电网中性点接地方式都不尽相同,不同中性点接地方式,需要考虑的问题简介如下: 1.配电网中性点接地方式不同,对用户供电可靠性的影响 城市配电网中性点不接地或消弧线圈接地方式,最大优点是当发生单相接地故障时,若是瞬时故障,可及时得到恢复;若是永久性故障,由于容性电流     

埋入光纤Mach-Zehnder干涉仪检测复合材料梁的分层

将光纤Mach-Zehnder干涉仪的传感臂埋入到复合材料梁的中性层来检测梁的分层。不论梁是连续支撑还是简单支撑,均取得了很好的实验结果。通过用榔头连续下压梁,由光纤干涉仪可以得到一条输出曲线,从这条曲线就可以准确判断梁内部是否存在分层,以及分层的位置。