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从整机角度出发,提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求,并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。 相似文献
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六、清洗工艺焊后清洗是SMT生产中一个重要工序之一,它关系到SMA的长期可靠性。对一些工作环境恶劣、可靠性要求高的产品,清洗必不可少。清洗工艺的主要内容包括两方面,一是选择清洗剂,二是选择清洗方法。选择的主要依据是PCB上污物的类型以及SMA的类型和特点。用一句通俗的话讲,就是“对症下药”,对不同的污物、不同的SMA,选用不同的溶剂和清洗方法。本章将对清洗的作用、污物类型、常用清洗剂和清洗方法作一简要介绍,以期大家对清洗工艺有一个基本认识。1.清洗的作用清洗主要有三个作用。第一,可防止电缺陷的产生。最突出… 相似文献
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五、点胶工艺在采用波峰焊组装工艺时,SMD需用胶粘剂来临时固定。这就提出了几个问题:选用什么样的胶粘剂来固定SMD?常用的胶粘剂有哪些?如何定量涂布到PCB上?对点涂量及点涂位置有何要求?下面将介绍以上内容。1.SMD固定用胶粘剂的要求当SMT首次出现时,固定SMD明显的办法似乎就是采用胶粘剂。遗憾的是,那时用于SMT生产的胶粘剂都不满足要求。常常因为胶粘剂的析气、胶滴的塌落性差、点徐时拉丝、固化侵以及不耐重复焊等原因,造成产品次品率很高,影响正常的生产。那么,对固定SMD的胶粘剂有何要求呢?首先,应能为SMD… 相似文献
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三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64%的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法(ScreenPrinting)、漏板印刷法(StencilPrinting)和气压计涂法(Dispensins)。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,… 相似文献
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表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益流行的印制板-元件装配技术。但是,要大量地采用表面安装元件(SMD),就必须有必要的装焊设备——贴装机和焊接机。本文着重介绍贴装机的国外现状和它的选择,以供国内研制单位和用户参考。一、贴装机概况贴装机(Pick and Place System)是一种由微型计算机控制的自动化SMD检选和贴放系统。目前市场上销售的贴装机种类很多,结构、功能各 相似文献
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