SMT生产工艺和质量控制

四、贴片工艺对干大批量生产而言,SMD的贴装均采用自动化的贴片机来完成,而今天的贴片机已相当完善和先进,应该讲,贴片已没有什么问题。然而,现实中却不是这样,往往因选用的机型不当或操作调试不当,出现这样那样的问题,严重影响正常的生产。因此,贴片机的正确选用和调试、贴片程序的优化编程,对维持正常的、高效的、无缺陷的生产十分重要。从这个意义上讲,作者认为贴片工艺的实质是一个如何正确使用贴片机的问题。以下从这个观点出发,对贴片工艺作一介绍,供参考。1．贴片机简介贴片机是一种由微型计算机控制的自动化SMD拾取…     

SMT生产工艺和质量控制

一、关于生产工艺问题1．SMT生产工艺的内容表面安装技术中最重要的是生产工艺,它是生产高品质表面安装组件（SurfaceMountAsisembly－SMA）、维持正常生产的技术保证,而设备仅是实现自动化生产的手段。SMT生产工艺主要由以下两种基本的组装流程组成,见图1。一般将a流程称为波峰焊组装工艺,b流程称为再流焊组装工艺。显而易见,SMT生产工艺应包括以下内容：（l）点胶工艺;（2）贴片工艺,（3）漏印焊育工艺;（4）焊接工艺;（5）清洗工艺;（6）原辅料质量认定。在上述工艺中,焊接是一个关键、核心工艺,这是因为SMA的组装质…     

高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析

新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量.采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况.重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案.     

高速连接器的组装工艺与失效预防措施

随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战.选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议.