全球半导体技术水平的扫描

按2004年12月的ITRS，国际半导体工艺路线图，其主要内容为2004年是90nm．2007年为65nm及2009年为45nm、这仅表示全球工业界开始进入该挡次技术的时间，决非己达到可以开始批量生产阶段，现在国际上还没有确切的定义。如何才叫进入90nm时代，其主要标志是什么？     

全球代工业前景并非一片光明

传统的IDM有着不可逾越的缺陷,如产品开发周期太长等,导致代工业在上世纪90年代初于台湾地区首先兴起。当时由于代工的技术水平落后两代以上     

策略的慎重选择

全球半导体工业出人意料地在2003年达到了1633亿美元，增长15．8％，远远超过2002年1．6％的增长水平。中国半导体工业也由於全球计算机、手机、消费类电子产品的制造加工继续向中国的转移，从而带动芯片市场的需求增加。2003年半导体销售额达2074．1亿元，合251．4亿美元，同比增长41％。     

从美国半导体设备与材料展览会SemiconWest看全球半导体工业的走向

每年7月在美国旧金山举行的半导体设备与材料展览会SemiconWest是半导体业界最为重要的盛会，今年的SemiconWest刚刚结束。每次参会的那些顶级设备公司，总是尽可能地展示自己最新的设备和技术来吸引客户及与竞争对手争相高低，所以从SemiconWest中，能观察到全球半导体工业的最新动向。     

加强企业管理,提高油脂加工经济效益

沈阳市第三粮库是一个仓厂合一,担负粮油保管、加工的综合性企业。专门加工油脂的有两个车间,以加工葵花籽、蓖麻耔、菜籽、线麻籽、苏     

5G移动通信的应用现状及发展趋势探析

在移动通信网络飞速发展的北背景下,我国4G移动通信得到了极大的发展并已经实现了大规模的应用,很多发达国家已经先我们一步,开始着手5G移动网络的研制与开发,并取得了一定的成果,我国5G移动网络刚刚起步,仍处于初级阶段,需要进一步的研究和开发,本文首先对我国5G移动通信的应用现状进行了分析,然后对5G移动通信技术面临的问题进行了剖析,最后对其发展趋势进行探析,力求为今后的工作提供技术指导。     

楔式炮闩击发机存在安全极限磨损角

针对楔式炮闩火炮频繁出现的装填炮弹后自动击发事故，从击发机受力分析人手，分析了造成自动击发事故的主要原因；提出了安全极限磨损角理论，计算出了安全极限磨损角；分析了弥补传统击发机安全缺陷和预防自动击发事故的应对措施，提出了建立易损部件更换制度和检验标准或增设辅助保险装置的设想。     

夹具上的测量与TRL校正

由于现今射频与微波器件的发展已朝向高频化、体积小、重量轻与价格低廉的趋势发展,因此如今的器件大多都不再具有同轴式的接头,取代的是采用各种不同封装技术的表面贴装器件(Surface-Mount Device,SMD)。但是若从器件测量的角度来看,现今所有的网络分析仪都是同轴式的仪器,而且将仪器误差消除的校正方式也都是采用同轴式校正标准件的全双端口校正(Full 2-Port SOLT Calibration)。为了解决此一仪器测量瓶颈,于是就发展出了将器件放在夹具上的测量方式(In-fixture Measurement)与TRL的校正方法。本文主要为读者们介绍此一测量方法与校正方式的基本概念与实际做法。     

半导体企业兼并重组与发展壮大

中国半导体业要从"做大做强"转变到"做强做大",看似一字之差,其实含意有根本不同。因为做大相对容易实现,只要舍得投资,通常购买设备,扩大产能是有可能的。然而做强就不易,要有结构性的改变。尤其如半导体业是全球化的产业,不管做多少线宽尺寸,芯片能售出去、占领市场份额就不是一件容易的事。     

人力资源通用数据采集软件的设计与应用

人力资源都是企业成立过程中最为重要的一项组成部分,同时也是任何工作领域中的基础组成部分,由于人力资源在不同的领域中有着多样性的变化,因此,人力资源在数据方面的有效记录以及处理难度很大,数据的采集也就成了人力资源在管理方面最为常见的问题之一。在此将人力资源通用数据采集软件作为主要的研究对象,对软件的相关概述以及重要性进行大致说明,在此基础上对人力资源通用数据采集软件的具体设计进行了详细的阐述,并且对人力资源通用数据采集软件在实际当中的应用进行证实。