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基于椭圆曲线的多银行电子现金支付协议的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
椭圆曲线密码体制以其特有的优越性被广泛用于进行数据加密、数字签名,同样也可用来构建盲签名协议和电子现金协议。本文设计出了多银行电子现金支付协议。上述协议都是基于椭圆曲线离散对数表示问题的,其安全性是基于椭圆曲线离散对数的安全性。 相似文献
22.
研究了由二苯胺为原料合成4-氨基二苯胺的工艺路线及影响因素,得出了最佳工艺条件:n(NaNO2)∶n(二苯胺)=1 1∶1,反应温度为20~25℃,反应时间为5h;n(对亚硝基二苯胺)∶n(Na2S·9H2O)=1∶2,反应温度为50~55℃,反应时间为4h,产品收率大于98%,纯度大于99%。该工艺避免了回收溶剂甲苯采用蒸馏的方法,减少了能耗,降低了成本。 相似文献
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为了取代剧毒氰化物多元浸锌工艺,开发了一种铝合金无氰四元合金浸锌液,研究了浸锌液中金属离子对浸锌过程稳定电位和置换层结晶形貌的影响,考察了镀层的附着性能.获得的优化工艺参数为:75 g/L NaOH,16 g/L ZnO,08g/L FeCl3,15 g/L NiSO4,06 g/L CuSO4,40g/LEDTA,15g/L辅助配位剂(有机多元酸复配物),15g/L吡啶,1.2g/L稳定剂(高分子聚合物);浸锌温度(20±2)℃.结果表明:随FeCl3含量降低,浸锌过程稳定电位正移,有利于结晶细化,其较好含量范围为04~08 g/L;CuSO4含量变化对浸锌过程稳定电位影响不大,其含量增加有利于置换层结晶细化,较好的范围为06~08 g/L;NiSO4含量在15~30 g/L范围内对浸锌过程稳定电位影响不大,总体结晶效果都较好.一次和二次浸锌分别在30 s及20 s后电位变化趋于稳定;弯曲试验和热震试验表明镀层附着性能良好. 相似文献
29.
化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广。含Sn10%~40%的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少。为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn:Pb为9:1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4.2μm/10min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb^2 时,该工艺也可用于化学镀Sn. 相似文献
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