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31.
对低压铸造的AC4A合金发动机缸盖进行T4/T6热处理并取样观察微观组织和测试力学性能,使用配备能谱仪的扫描电镜分析了拉伸断口形貌,鉴定了断口表面夹杂物等铸造缺陷;对力学性能数据进行了Weibull统计分析,研究了不同时效温度和时间条件下抗拉强度数据的分散性。结果表明,T4热处理后仍有相当多的共晶Si粒子呈长针状,AC4A合金拉伸试样均呈现脆性断裂,塑性较差;进行T4+175℃×4h的T6热处理的AC4A合金的抗拉强度Weibull模数达到32.3729,明显高于其他两组T6热处理的试样,表明其数据分散性最小,性能稳定;进行T4+175℃×4h的T6热处理的AC4A合金的平均抗拉强度较高,但特征值略低于T4+155℃×10h的T6热处理后的AC4A合金。 相似文献
32.
完成不同Mg含量Al Si Mg Mn合金高真空压铸实验,采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对合金微观组织进行分析,得出不同Mg含量下时效析出β″相的密度,并讨论其对力学性能的影响。通过差示扫描量热法(DSC)对不同Mg含量的合金时效析出动力学进行分析,结合Arami-Johnson-Mehl方程计算析出相的析出动力学参数。结果表明:Mg含量较少时,时效强化效果不明显,随着Mg含量的提高,时效强化效果逐渐提高;Mg含量的增加显著提高合金中β″相的数密度,β″相为合金时效强化的主要影响因素;随着Mg含量的增加,达到峰值时效的时间越长,且β″相析出激活能增大。 相似文献
33.
通过搅拌法制备A356?10%10SiC复合材料,并分别在0.1(重力条件)、25、50和75 MPa压力条件下进行该复合材料的直接挤压铸造成形,研究了铸态和 T6热处理后复合材料的微观组织及力学性能。结果表明:随着挤压力的增大,铸件的增强颗粒?孔洞团簇缺陷减少,并改善了增强颗粒与基体间的结合强度,拉伸强度、硬度和热膨胀系数增加。与铸态复合材料相比,T6热处理后复合材料的抗拉强度和硬度增大而热膨胀系数减小;在重力条件下凝固的复合材料断口处存在增强颗粒?孔洞团簇缺陷,而在挤压力下凝固的复合材料断口未观察到该缺陷,断口特征表明两者存在不同的断裂机制。 相似文献
34.
以AlSi12Fe铝合金通讯腔体为对象,通过成形试验及数值模拟,研究了初始型腔压力对真空压铸充型过程的影响。结果表明,随着抽真空时间的延长和初始型腔压力的下降,铸件散热齿部位的成形困难增大。 相似文献
35.
36.
Modeling of Microporosity Formation in a Vertical Upward Unidirectional Solidification Al-Cu Casting
基于枝晶间流动的Darcy定律, 考虑了凝固过程氢的宏观扩散与传输, 建立了耦合氢宏观偏析的铝合金铸件微观孔洞形成的数学模型, 并进行了实时熔炼的Al-4.5%Cu(质量分数)铸件的垂直向上凝固实验, 铸件微观组织和孔洞的分析结果表明: 铸件沿着高度方向包括了柱状晶、柱状晶向等轴晶转变(CET)和等轴晶3个区域; 柱状晶区域内微观孔洞体积分数存在递减的分布规律, 且邻近底部冷模的试样微观孔洞体积分数最大.采用所建立的模型对实验铸件微观孔洞形成进行了模拟, 模拟结果与实验结果吻合较好; 而当忽略氢宏观偏析时, 模拟结果与实验结果存在较大误差.研究表明, 氢的宏观偏析对微观孔洞的形核与分布具有重要影响. 相似文献
37.
ADC12压铸件孔洞与力学性能关系的研究 总被引:3,自引:2,他引:3
针对压铸过程中气体卷入形成的孔洞与压铸件力学性能之间的定量关系进行了研究.进行了不同压射速度下ADC12平板压铸件的试验,在压铸件的不同部位取样,测试了所取试样的力学性能,采用阿基米德方法和图像定量系统,分别测量了取样的孔洞体积分数和最大尺寸,探讨了它们和力学性能之间的关系.并利用多元线性回归的数学统计方法,提出了ADC12压铸件中孔洞(体积分数、最大尺寸)与力学性能(抗拉强度、伸长率)的定量关系与关系图.研究表明,在ADC12压铸生产中,必须将孔洞体积分数和最大尺寸分别控制在4.3%和180 μm以下,才能得到力学性能合格的压铸件. 相似文献
38.
对体积分数为5%的SiC颗粒增强的A356复合材料和A356合金分别进行吸铸试验,测量熔体充型与凝固过程中铸件和铸型的温度,讨论了SiCp/A356复合材料与A356合金的铸件和铸型的温度变化规律.结果表明,SiCp的加入使SiCp/A356复合材料凝固前温度下降速度增大,凝固后的温度下降速度减小;同时由于潜热不同,SiCp/A356复合材料结晶温度低于A356合金. 相似文献
39.
40.
通过模压成型和高温烧结制备了不同SiC_P颗粒尺寸(20、50、100和150μm)的预制体,采用高分辨率(~1.0μm)三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型,研究了SiC_P颗粒尺寸对预制体孔洞三维特征的影响。结果表明:随着SiC_P颗粒尺寸的增大,淀粉的间隙膨胀作用逐渐减弱,而颗粒堆积间隙逐渐增大。当SiC_P颗粒尺寸由20μm增大到100μm时,截面孔洞形貌更加平齐,面孔隙率均值减小,孔洞体积的空间分布均匀性和连通性都变差,孔洞和喉道的平均尺寸增大,而小尺寸孔喉数量减少,平均孔洞配位数减小;当颗粒尺寸继续增大至150μm时,间隙被更多较小尺寸颗粒填充,且颗粒表面残留网状粘结剂,都大大降低了孔洞体积的空间分布均匀性和连通性,使小尺寸孔喉数量增多,平均孔洞配位数增大。 相似文献