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71.
目的某天然气净化厂在胺法气体脱硫工艺应用过程中,溶液易产生降解污染、发泡等问题。引入机械过滤和MDEA离子交换净化复活技术,在一定程度上缓解了溶液氧化降解污染的问题。但针对溶液中烃类、表面活性剂等导致溶液易发泡的杂质脱除尚未形成成熟的应用经验。为了解决气田开发中后期存在的脱硫胺液杂质污染、发泡频繁的问题,开展了胺液中烃类杂质脱除技术的实验研究。方法对胺液进行活性炭吸附实验和发泡性能评价,优选出适用于天然气净化的活性炭。结果活性炭材质过滤实验和发泡实验结果表明,吸附效果较好的活性炭为椰壳活性炭,且碘值越高、颗粒直径越小的椰壳吸附效果越好。但粒径过小会对胺液造成二次污染,导致下游管线堵塞风险增加。根据过滤前后胺液浊度、油分脱除率和发泡实验结果对比,从厂家寄送的样品中优选出30~40目(380~550μm)、碘值为1142 mg/g的椰壳活性炭作为气田天然气脱硫胺液脱除烃类杂质的过滤器滤材。结论优选适当碘值和强度的椰壳活性炭作为天然气脱硫胺液活性炭过滤器滤芯材料,并在其下游增加机械过滤器,进一步脱除溶液中机械杂质及活性炭粉末,减少溶液污染发泡频率。优化改造后,装置运行稳定,发泡拦液情况得到明显改善。 相似文献
72.
Al2O3/SiO2纳米复合陶瓷型芯材料的制备与性能 总被引:10,自引:1,他引:9
用粉体分散及热压注方法制备了Al2O3/SiO2纳米复合陶瓷型芯材料,研究了Al2O3/SiO2纳米复合陶芯材料的增强机理,SiO2纳米粉在Al2O3微粉基体中较均匀分布,不含纳米粉材料的断裂方式为典型的沿晶断裂,SiO2含量为3%和5%时,为沿晶/穿晶混合断裂,SiO2含量为7%时,以穿晶断裂为主,加入SiO2纳米粉后,复合材料的孔洞减少,致密度增加,致使烧结温度降低,含7%SiO2纳米粉的陶芯强度比不含纳米粉的提高了约4倍,其原因是纳米晶的析出和材料断裂方式的改变。 相似文献
73.
74.
75.
利用XRD和DSC研究了微量Sr对AZ91D镁合金凝固过程的影响。结果表明:Sr的加入对合金的固相线温度影响不大,但能明显降低合金的液相线温度,从而减少结晶温度间隔。当Sr的添加量(质量分数,下同)分别为0.2%和0.5%时,合金中没有新相形成,合金中的Sr主要以固溶的形式存在。当Sr的添加量达到0.8%时,Sr与Al形成高熔点的Al4Sr相。 相似文献
76.
硅对Mg-8Zn-4Al-0.3Mn合金显微组织和性能的影响 总被引:11,自引:0,他引:11
重点研究了硅对Mg-8Zn-4Al-0.3Mn(ZAM84)合金显微组织和性能的影响。在该合金中加入硅后,合金的流动性显著增加。当硅含量达0.36%时,生成的Mg2Si主要呈小块状和小条状,基体组织得到细化;当硅含量大于0.71%时,Mg2Si相主要呈现为比较粗大的块状及汉字状,尤其是当硅含量增加到1.0%左右时,r相的析出受到抑制,而φ相的析出得到促进。由于组织的改善,使得合金的常温和高温(150℃)性能都得到一定程度的提高。 相似文献
77.
78.
高碳高铬钢具有高硬度,但钢中存在网状共晶碳化物,使用时易断裂.为了改善GX160CrMoV12钢的组织和力学性能,采用OM、SEM观察,硬度测试,冲击韧度测试和XRD测试等方法,研究了淬火和回火温度对GX160CrMoV12钢组织与力学性能的影响.结果表明:GX160CrMoV12钢淬火后的组织为马氏体+残余奥氏体+碳... 相似文献
79.
Ca、Sr对AS21镁合金显微组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ca及Ca、Sr复合加入对AS21镁合金显微组织的影响。AS21合金组织由α-Mg基体、Mg2Si相以及少量β-Mg17Al12相组成。Ca的加入使Mg2Si相由粗大汉字状转变为弥散分布的细小颗粒状。Ca的最佳加入量为0.25%,此时Mg2Si相尺寸由47μm减小到6μm。AS21-0.25Ca合金中加入0.1%Sr可以进一步改善Mg2Si相的形态,使其分布更加均匀弥散,尺寸减小为4μm。加入0.3%Sr时合金中出现新的针状MgCaSi三元相。 相似文献
80.
为了探究增密工艺对C/C-Cu复合材料组织和性能的影响,分别采用化学气相渗透(CVI)和先驱体浸渍裂解转化(PIP)对2.5D针刺碳毡进行增密处理,得到由热解碳和树脂碳填充的C/C增强体,采用真空浸渗工艺制备了C/C-Cu复合材料,并对其进行了组织分析和性能测试。结果表明:采用CVI增密制备的C/C-Cu复合材料中TiC界面层更薄,热解碳对碳纤维起到了较好的保护作用,垂直、平行方向的电阻率分别为0.72、0.63μΩ·m、压缩强度分别为367.61、326.87 MPa,抗拉强度为62.54 MPa,其导电性能、压缩强度、抗拉强度以及塑性均优于PIP增密,破坏机制为纤维拔出破坏;采用CVI增密制备的C/C-Cu复合材料硬度值为77.28 HBW,略低于PIP增密(81.59 HBW),但二者差异较小。综上,CVI增密工艺更适合用来制备C/C-Cu复合材料的C/C增强体。 相似文献