浅谈邮储发展与创办邮政银行

在回顾邮储发展历程的基础上,论述了创办邮政银行的必要性和可能性,同时分析了发展邮储的环境和有利条件。指出要认真研究邮储发展战略,积极采取措施推进邮储发展,为创办邮行创造条件。     

高脂肪酶活性菌株的选育及其发酵制备豆豉中磷脂类物质含量的变化

选育高脂肪酶活性菌株,考察其发酵制备豆豉过程中磷脂酰胆碱(phosphatidylcholine, PC)、磷脂酰肌醇(phosphatidylinositol, PI)和磷脂酰乙醇胺(phosphatidylethanolamine, PE)的含量变化。采用维多利亚蓝和中性红油脂平板从淡豆豉饮片中初筛高脂肪酶活性菌株,运用对硝基苯酚法进行复筛,通过常压室温等离子体(atmospheric and room temperature plasma, ARTP)技术对筛选的菌株进行诱变以提高其酶活力,分别以出发菌株和诱变菌株发酵制备豆豉,采用HPLC测定豆豉不同发酵阶段PC、PI和PE的含量变化。筛选出1株高脂肪酶活性菌株,经ARTP诱变后,酶活性提高了25.98%,经Biolog微生物鉴定系统鉴定为伞枝梨头霉;出发菌株和突变菌株发酵7 d制备的豆豉PC、PI和PE的含量没有明显差异,但显著高于市售淡豆豉相应成分的含量,分别约为后者的5倍、8～11倍和30倍。该研究优选了高脂肪酶活性的菌株,显著提高了豆豉中磷脂类成分的含量,确定了富含功能性磷脂的豆豉制备工艺,为后续研究奠定基础。     

混合结构现浇楼板开裂过程钢筋作用分析

结合试验成果,对混合结构现浇楼板开裂过程中钢筋的作用进行了分析,验证了我国现行混凝土规范对嵌墙现浇楼板配筋构造要求的合理性,并对现浇楼板裂缝控制和修补提出了一些建议。     

表面微纳结构的特殊功能及制备方法研究进展

通过构建表面微纳结构和制备纳米涂层可使材料表面获得特殊功能。主要综述了表面微纳结构的特殊功能和制备表面微纳结构和纳米涂层的主要方法和加工技术。首先，介绍了表面微纳结构在超疏水、光学超透镜和减摩耐磨方面的应用；其次，分别阐述了光刻技术、激光加工技术、自组装技术、增材制造技术(3D打印)、沉积法和溶胶凝胶法等表面微纳结构和纳米涂层的加工方法的研究进展；最后，总结了表面微纳结构及纳米涂层的不同制备方法存在的问题和发展趋势。     

红外激光制备钛氧化层的温度场模拟与分析

钛合金表面氧化在提高耐磨、耐蚀、界面相容性等方面具有重要应用。采用高斯分布的面热源，模拟红外激光制备Ti6Al4V钛合金表面氧化层过程中的温度分布及变化。首先，通过对比激光功率为500 W(功率密度为39.8 W/mm²)、扫描速度为15 mm/s时钛合金表面和厚度方向温度分布的模拟与试验结果，验证了有限元模型的有效性。然后，采用该模型研究激光功率、扫描速率、重复扫描间隔等对温度场的影响规律。随着激光功率增加，扫描速率降低，加工过程中的线能量增加，钛合金表面和厚度方向的温度整体增加。当线能量相同情况下，由于能量在钛合金表面的累积，大功率高扫描速度下可以获得更高的表面温度和基本相同的内部温度。随着重复扫描间隔的缩小，表面最高温度逐渐升高。     

纯铜微尺度激光冲击强化过程数值模拟研究

借助ABAQUS软件建立了微尺度激光冲击强化(micro-scale laser shock peening,μLSP)过程的有限元模型，对T2纯铜的μLSP过程进行了数值模拟，分析了μLSP过程中纯铜的位移、塑性应变和等效应力的动态响应情况以及残余应力的分布规律。结果表明，冲击波作用到纯铜表面后，极短时间内便可达到纯铜的动态屈服极限。纯铜表面的位移影响区域直径约为激光光斑的2倍，并在27 ns时达到位移最大值约0.85μm。随着冲击波压力的加载，纯铜产生加工硬化，塑性应变和等效应力的最大值均出现在加载区域内部的近表层处，分别约为0.062 MPa和297 MPa。μLSP后纯铜表面激光辐照区域主要表现为残余压应力，最大值约为199 MPa,影响深度达40μm。在激光辐照区域表面边缘存在一定的残余拉应力，产生“残余应力洞”。同时，μLSP工艺试验结果与数值模拟结果基本一致，从而验证有限元模型的合理性与可靠性。     

飞秒激光冲击强化技术的研究现状及展望

作为一种微尺度范围内的表面强化技术，飞秒激光冲击强化具有热影响小、冲击深度浅、能量利用率高、工艺灵活等特点，在实现复杂形状微结构表面改性、宏观尺度零件表面微造型、微冲击成形等方面应用优势显著。概述了飞秒激光冲击强化技术的发展历程，总结了冲击模式、激光参数、附加能场等因素对强化效果的影响规律和机理，并对飞秒激光冲击强化技术的潜在应用及发展趋势进行了展望，以为突破飞秒激光冲击强化的关键问题、推动技术的产业化应用提供必要的指导与支持。     

嵌套环式MEMS陀螺频率裂解与品质因数研究

频率裂解和品质因数是制约MEMS陀螺准确度的关键因素。本文以嵌套环式MEMS陀螺为研究对象，以降低频率裂解与提高品质因数为目的，开展频率裂解与品质因数仿真研究。针对频率裂解问题，提出一种转轴偏心修调方法，建立ANSYS模态分析仿真模型，解析转轴偏心参数对模态振型的影响机制，明确频率裂解变化规律；针对品质因数问题，聚焦空气阻尼及热弹性阻尼损耗的影响机理，明确低压强、多谐振环数、薄谐振环、小锚点会有效提高陀螺品质因数。此外，对比仿真与Zener理论模型，说明仿真模型有效性。以上研究有效揭示嵌套环式MEMS陀螺频率裂解和品质因数的变化规律，为MEMS陀螺准确度的提高提供研究基础。