大功率LED散热技术研究进展

随着LED功率不断增大且其光电转换效率较低，使LED芯片的结温不断升高，这些热量若不能及时散出会影响LED使用寿命和其他方面性能。本文从LED芯片自身封装散热和外加散热器两种散热方式进行综述，分析了各个散热方法的优缺点以及在实际应用中需要解决的问题，并对未来LED散热方式进行了展望。本文对LED散热设计具有参考价值，有助于推动LED行业的发展。     

电化学镀镍层的润湿性能研究

为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层，需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术，在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层，并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度，发现在电流密度为2.00 A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能，焊点抗剪切强度可达92.6 MPa。此时，镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒，润湿角为75°。