石墨重结晶现象与金刚石生长机制(上)

石墨材料在高温高压条件下,大量的C原子和原子团溶解于催化剂合金中,当回到常温常压下,过饱和的C会从合金晶格中析出来,形成的石墨晶体存在于合金中,成为重结晶石墨。文章详细地分析了高温高压合成金刚石过程中石墨的重结晶现象,通过实验论证了压力和温度对这一过程的影响,研究了石墨-合金界面两者的相互渗透以及此一界面上金刚石的成核与长大。认为金刚石优先在石墨-金刚石界面成核并长大,并且跟石墨的重结晶过程有关。     

电磁屏蔽机柜密封条安装工艺规范研究

为确保电磁屏蔽机柜能够在强电磁脉冲环境下正常工作,结合机柜电磁兼容性能参数要求及结构,通过HFSS平台建立了机柜密封条结构的电磁仿真模型,对比屏蔽效能实际测试方法将仿真模型进行简化及优化设计,并且对电磁屏蔽机柜密封条结构对各类缺陷的工艺适应性进行了仿真分析。分析了密封条电导率以及螺栓松动、机柜刚度不足、密封胶条长度误差三种工艺缺陷因素对机柜屏蔽效能的影响。根据仿真分析结果,量化了密封条工艺安装过程中各类参数应控制的范围,确立了密封条安装规范,解决了屏蔽材料屏蔽效能仿真测试的难题,成功将GJB 8820-2015中屏蔽效能测试方法仿真化。