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玄武岩纤维生态环境复合滤材过滤性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了玄武岩纤维复合过滤性能和微孔尺寸,打浆度、玄武岩纤维含量等因素的相互关系.结果表明,滤材的平均孔径与其含量能呈很好的相关性.通过扫描电镜观察,提出了复合滤材的结构模型.不同打浆度和玄武岩纤维含量下,孔径与过滤速度的关系研究表明,最小、最大和平均孔径与过滤速度的变化趋势是一致的.复合滤材的过滤速率随孔径的降低而变小,孔径降低到一定的程度后,过滤速率降低缓慢.同时分析了颗粒在介质上的滞留方式导致过滤性能下降的原因.复合过滤材料的热性能研究表明,过滤性能的破坏主要是由木纤维的热老化造成的. 相似文献
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近年来,房地产项目的大力开发间接地带动了关联产业的发展,同时在政策机制的调整下,房地产项目的开发不再呈现单一的行业性特点,而是与市场、用户群体相对接,实现产品增值.基于此,阐述住宅房地产项目开发前期策划的应用价值,对住宅房地产项目前期策划流程及内容进行分析,并对项目开发前期策划及决策进行研究. 相似文献
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采用等离子活化烧结法,通过Ni箔和Al箔的原位燃烧反应制备了镍基金属/金属间化合物叠层复合材料。微观结构观察表明叠层由反应层和剩余镍层交替组成,且反应层由多个金属间化合物单层构成。这些金属间化合物相的成分呈梯度分布,且随试样处理温度的升高,逐步由富铝相向富镍相转变。相应地,叠层复合材料的抗拉伸强度随着温度升高而逐渐升高,在1473 K温度下制备的复合材料具有最高的抗拉伸强度和伸长率。拉伸试样的断口形貌显示,在较低处理温度(1073和1173 K)制备的叠层复合材料,其断裂是由于金属间化合物层内的横向裂纹与镍层内的剪切带交互作用所引起的。随着处理温度升高,试样的断裂由多重裂纹模式向单裂纹模式转变。 相似文献
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数字签名在现代信息安全中发挥着不可替代的作用,ElGamal数字签名是一种重要的离散对数数字签名方案,但是原始ElGamal签名方案存在不少安全和效率方面的问题。提出一种新型ElGamal数字签名方案,证明其能抵挡一种新型的伪造攻击和同态攻击,并对其安全性和复杂度进行了分析与说明。 相似文献
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以"三明治"结构的钛箔/镍箔/钛箔为中间层材料,采用部分瞬间液相(PTLP)连接方法在1 000℃保温不同时间(1~4h)制备了YG10硬质合金/40Cr钢异质金属接头,研究了保温时间对接头微观形貌、物相组成和剪切强度的影响。结果表明:接头为由YG10硬质合金/TiC+WC/Co-NiTi/Ni3Ti/镍层/Ni3Ti/NiTi/TiC/40Cr钢组成的多层结构,硬质合金和镍层以及钢和镍层之间均形成了宽35~50μm的过渡层;当保温时间从1h延长到4h时,接头过渡层中的微观缩孔数量减少,过渡层厚度增加,接头剪切强度先增大后减小;当保温时间为2h时,接头剪切强度最高,为153MPa。 相似文献
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采用单向拉伸试验对粗晶Ti40合金进行了超塑性能测试,并结合TEM和EBSD分析技术研究了该合金超塑性变形过程中的动态软化行为及机制。结果表明:粗晶Ti40合金在所选实验条件下具有良好的超塑性能并在840oC、1×10-3s-1条件下获得最大延伸率436%;基于形变Z因子和断裂延伸率并结合微观组织分析可将变形条件划分为无超塑性、动态回复、动态再结晶三个区域;分别基于Sellars模型和KM方程建立了Ti40合金超塑性变形的动态再结晶临界应变模型和位错密度演变模型;粗晶Ti40合金超塑性变形过程中的动态回复以位错运动—位错胞—多边形化—形成亚晶的机制为主;动态再结晶机制主要为亚晶持续转动导致大角度晶界形成的连续动态再结晶。 相似文献
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目的 利用高熵合金涂层耐磨性能和耐腐蚀性能俱佳的特点,在进一步提升304不锈钢耐腐蚀性能的基础上,改善304不锈钢基体的耐磨性。方法 在304奥氏体不锈钢基体表面利用等离子活化烧结技术快速制备出AlCoCrFeNi高熵合金涂层;利用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪等设备分析涂层的组织形貌、元素分布及物相结构;采用显微硬度计、摩擦磨损仪、电化学工作站等设备测试涂层与基体的硬度分布、磨损特性及电化学腐蚀特性。结果 在保温温度1 000℃、压力70 MPa、保温时间10 min的制备条件下,涂层与基体间界面冶金结合良好,结合处并未发现孔洞和裂纹等缺陷;随着烧结温度的升高,涂层内部气孔逐渐减少,涂层主要由网状的FCC相和分布于其间的BCC相+B2相组成;与304不锈钢基体相比,涂层的硬度显著增大,在相同载荷(20 N)下涂层的平均摩擦系数降低(0.138),与基体磨损表面严重的黏着和剥落不同,涂层磨面无明显的黏着和剥落现象,仅有少量犁沟出现;点蚀是涂层和基体在质量分数为3.5%的Na Cl溶液和模拟海水中的主要腐蚀形式,相较于基体,涂层在质量分数为3.5%的NaCl溶液和模拟海水中的自腐蚀... 相似文献
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采用等离子活化烧结方法实现了Cu箔和Al箔的固相扩散结合,考察了673~773K温度范围内界面金属间化合物(IMCs)层的生成过程和生长动力学。结果表明:界面IMCs生成过程主要包括物理接触、IMCs形核、IMCs沿界面相连和IMCs层连续增厚4个阶段;界面主要由Al4Cu9、AlCu和Al2Cu层构成;各层厚度与反应时间的关系均符合抛物线规律,表明IMCs生长动力学由体扩散所控制;各层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,且整个IMCs界面层以及Al4Cu9、AlCu和Al2Cu各单层的生长激活能分别为80.78、89.79、84.63和71.12kJ/mol。 相似文献
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