数控系统中数字积分插补的研究方向

介绍传统的数字积分插补法(DDA)的优缺点,说明研究新型积分插补方法的迫切性。分析直线插补轨迹图,得出DDA法插补误差等于甚至大于一个脉冲当量。以x轴、y轴脉冲分配图为例,说明DDA法沿各轴脉冲分配的不均匀性。针对DDA法的不足,阐明国内外最新研究成果,分析其插补的思想和理念。通过分析这些研究成果,得出数控系统中数字积分插补的发展方向是:沿各坐标轴脉冲分配应均匀且数控系统成本低;插补误差小但进给速度不降低;算法简单,插补次数不增多。     

WLCSP器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点疲劳寿命预测

基于蠕变模型采用有限元法对WLCSP30器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点可靠性及疲劳寿命进行预测.研究发现WLCSP器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面处,该部位可能成为焊点裂纹的发源地,试验结果也验证了模拟结果的正确性.对焊点应力—应变分析,发现焊点部位出现明显的蠕变应变和蠕变应变能累积现象,结合焊点疲劳寿命方程,预测焊点疲劳寿命,发现基于蠕变应变能密度的计算结果和试验结果较吻合,但是基于蠕变应变的预测结果和试验结果相差较大,因此基于蠕变应变的疲劳寿命预测方程需要进一步的研究.     

CK5225C数控双柱立式车床伺服进给系统匹配计算与分析

本文介绍了数控立车横梁上刀架伺服进给系统的匹配计算方法，并对其结果进行了校核。     

输送马铃薯用的旋流泵的设计

本文介绍了马铃薯淀粉生产的水力输送原料马铃薯工序中采用旋流泵的设计原理和设计步骤，为旋流泵的设计提供了一具体实例。     

刚性较弱的细长导轨的加工

1.前言 单双柱立式车床的横梁,以及2m以上的滑枕等,均属刚性较弱的长导轨零件。这些零件在加工中,在夹紧力和自重力的作用下,变形较大。为了解决这些问题,我们通过对细长导轨加工变形等问题的认真分析,得出了保证加工精度的有效方法——自然夹紧法。为保证细长导轨的加工质量找到了有效途径。     

基于UG/NX/CAM的复杂型腔的实体造型及铣削加工

使用UG软件中的零件模块对顶盖进行了三维实体零件的创建,利用模具模块和NC加工模块对凸模、凹模进行了三维实体零件的创建、成型过程仿真和数控编程.利用UG系统的后处理功能,自动生成顶盖凸、凹模所需要的数控加工的NC代码.提高了复杂型腔的设计、制造及开发速度.     

Microstructures and properties of SnZn-xEr lead-free solders

The Sn9Zn eutectic alloy is the nontoxic lead-free solders alternative having a melting temperature which is closest to that of the eutectic SnPb alloy. In order to improve the properties of SnZn lead-free solders, 0-0.5 wt.% of rare earth Er was added to the base alloys, and the microstructures were studied. Results showed that the addition of rare earth Er could enhance the wettability of SnZn solders, with 0.08%Er addition, the spreading area gave an 19.1% increase. And based on the mechanical testing, it was found that the tensile force and shear force of SnZn-xEr solder joints could be improved significantly. Moreover, the oxidation resistance of SnZn0.08Er solder was better than that of SnZn solder. In addition, it was found that trace amounts of rare earth Er could refine the microstructures of SnZn solders, especially for Zn-rich phases, and excessive amount of rare earth Er led to a coarse microstructure.     

Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb无铅钎料润湿性

研究了微量Sb元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性的影响,采用润湿平衡法探讨了Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb钎料在不同氛围和不同钎剂条件下的润湿性能.结果表明,微量的Sb元素可以显著提高Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性.在氮气氛围条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb钎料的润湿性得到显著改善,主要基于氮气氛围减小熔融钎料的氧化.辅助不同的钎剂,钎料的润湿性差异较大,选择合适的钎剂可以明显提高Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb钎料的润湿性.     

氧化铈对低合金钢焊条力学性能的影响

在低合金钢焊条药皮过渡微量的稀土氧化铈,通过用MATLAB函数辅助计算、曲线拟合,得出氧化铈与熔敷金属力学性能的定量关系公式.结果表明,定量关系公式误差较小,抗拉强度误差由原来的44MPa降为1MPa,下屈服强度误差由原来的100MPa降为2MPa.把稀土元素换算成碳当量,引入低合金钢焊条配方设计公式中,减少了试验次数,降低了焊条设计成本.     

稀土元素对SnAgCu焊点内部组织的影响机制

随着人们环保意识的逐渐增强,新型无铅钎料的研究成为电子工业中的研究热点,而稀土元素的添加可以显著改善钎料的性能,基于含稀土Ce无铅钎料的钎焊试验,采用扫描电镜和能谱仪研究稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部组织的影响机制。结果表明,稀土元素在SnAgCu焊点内部以CeSn3的形式存在,且稀土相形态各异。采用化学亲和力来表征稀土元素Ce与Sn、Ag、Cu之间的内在联系,从理论上证明Ce的“亲Sn性”。采用乌尔夫原理研究稀土元素的吸附现象,解释稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部金属间化合物的细化作用。由SnAgCuCe焊点组织分析,发现基体组织中颗粒尺寸大小排序为CeSn3>Cu6Sn5>Ag3Sn,从理论上证明纳米Ag3Sn颗粒在SnAgCuCe焊点强化中发挥着主要的作用。研究结果可以为新型无铅钎料的研究提供理论支撑。