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91.
无机—有机复合膨润土用于焦化废水的深度处理   总被引:6,自引:0,他引:6  
对辽宁省黑山钙基膨润土进行有机—无机复合改性,开发了一种高效、廉价的吸附剂,并将其用于焦化废水的深度处理,考察了膨润土粒径、反应温度、吸附剂投量、反应时间、pH等因素的影响。结果表明,经5g/L的Al2(SO4)3及0.02mol/L的十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)复合改性的膨润土,能同时去除焦化废水二级生化出水中残留的氨氮和COD,在投量为40g/L、反应时间为30min、反应温度为25℃、pH值为9的条件下,对氨氮和COD的去除率可分别达75%和47%,处理出水的氨氮和COD可分别降至25mg/L和150mg/L以下,为焦化废水的再生回用创造了条件。  相似文献   
92.
采用粉末冶金方法制备了含莫来石的铜铁基复合材料,通过分别添加0~25%(体积分数)工业莫来石和高纯莫来石,对比两者含量对复合材料基本特性及摩擦磨损性能的影响,研究了石墨含量对摩擦系数的调节作用,分析了莫来石粒度对复合材料摩擦性能的影响。结果表明:随着莫来石添加量的增加,复合材料致密度降低、硬度上升、弯曲强度下降。复合材料摩擦系数均在两莫来石含量为15%时最大,磨损率均在莫来石含量为5%时最小。相比高纯莫来石,粒度分布宽、颗粒形态多样的工业莫来石对复合材料的弯曲强度和磨损率均产生不利影响。石墨含量为15%(体积分数)时,含工业莫来石(15%)复合材料的摩擦系数在0.3~0.4,且磨损率较低。分级筛选后的大尺寸工业莫来石颗粒有利于增大摩擦系数,球磨细化后的小尺寸工业莫来石颗粒对增大摩擦效果有限,且磨损率较高。  相似文献   
93.
采用化学成分、力学性能、残余应力、断口以及金相等试验方法对GCr15SiMn压球辊崩裂因为进行分析.结果表明:锻造工艺不当,使材料严重脆化;回火时去应力不充分,使材料应力较大.材料的脆化及较大的应力导致压球辊最终的脆性断裂.  相似文献   
94.
Cu—Zn—Al形状记忆合金的缝隙腐蚀   总被引:8,自引:1,他引:8  
采有利民化学方法研究了Cu-Zn-Al形状记忆合金及其BTA钝化处理试样在Hank′s人工体液中的缝隙腐蚀行为。结果表明:在人工体液中,Cu-Zn-Al形状记忆合金的耐缝隙腐蚀性能优于未进行热处理的Cu-Zn-Al合金,其作用机理是单相马氏体组织改善了合金的电化学行为,抑制了活性溶解,缝隙腐蚀的发生是由于形成了金属离子浓差电池。经BTA钝化后,Cu-Zn-Al形状记忆合金的耐缝隙腐蚀性能得到改善。  相似文献   
95.
生态新农村建设不仅要重视农村规划、建筑体型、建筑平面布局和围护结构保温设计,同时也应注重可再生能源的利用与开发。本文根据张家口地区的气候特征,充分利用当地的资源优势,就地取材,通过理论分析计算和现场测试,对新农村建设中可再生能源的利用进行了分析研究。通过把太阳能温室与沼气池相结合、把沼气池和青料贮存池相结合的措施,利用太阳能温室的青料贮存池内较高的温度,可保证寒冷地区冬季沼气池顺利产气,提高沼气池的产气效率。  相似文献   
96.
采用化学成分分析、力学性能测试、断口检验、金相分析及电镜观察等方法对钛-钢复合板复层与基体脱离的原因进行了分析。结果表明,爆炸复合过程中碰撞能量过高导致复合板界面上形成大块状钛-铁化合物,其为硬脆相,造成复层与基体的结合力降低而失效。  相似文献   
97.
从定量金相测定原理、定量金相测定方法以及测定技术要求(包括各种测定方法的适用范围、放大倍数的选择、测定角度的选择和测定视场数的选择)等方面对GB/T15749—2008《定量金相测定方法》的修订情况进行了介绍,并对标准修订时新增加的定量金相测定方法——图像分析仪测定法进行了重点介绍,以使GB/T15749-2008能更好地运用于实际工作中。  相似文献   
98.
使用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、拉曼光谱仪(RS)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)以及傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)等仪器设备,对3组氧化石墨还原法和物理法制备的石墨烯粉末以及3组化学气相沉淀(CVD)法制备的石墨烯薄膜试样的表面形貌、片层数量、缺陷情况以及官能团等进行了表征。通过试验结果的对比分析发现:SEM在石墨烯表面形貌分析方面最具优势;RS能够很好地测定石墨烯薄膜的片层数量,而对于石墨烯粉末,AFM则更为适用;石墨烯缺陷情况分析方面,RS相比于其他方法具有明显优势,能够对缺陷密度和类型进行计算和判定;XPS不仅能够测试官能团的种类,还能够对其进行定量分析,是石墨烯中官能团表征的有效手段。  相似文献   
99.
100.
为了有效解决微电容测量电路中的电荷注入效应,基于单片机设计合理的开关时序电路,并采用Proteus和Keil软件进行仿真,结果证明了整个系统的程序设计与外围电路的正确性,提高了调试效率。  相似文献   
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