基于L2范数最小化的实时目标跟踪

在贝叶斯推理框架下,基于稀疏表示的跟踪算法能够较好地处理目标在视频场景中的各种复杂的外观变化,取得较为鲁棒的跟踪效果,但算法的计算复杂度很高,很难满足实时性要求。针对稀疏跟踪算法的这一问题,提出了一种基于l2范数最小化的实时目标跟踪算法。将PCA子空间目标表示与l2范数最小化进行结合,去除稀疏跟踪算法中常用的琐碎模板集,建立了基于l2范数最小化的目标表示模型以及将遮挡等因素考虑在内的观测似然度函数。在大量的实验测试集上的对比实验结果显示,该算法和多个非常优秀的跟踪算法相比,可以达到相同甚至更高的跟踪精度,而且在多个测试集上可以达到每秒20帧的速度。该算法可以很好地应对视频监控场景中遮挡、光线突变、尺度变化和非刚性形变等干扰,同时算法复杂度低,满足了实时要求。     

危险废物铝灰渣中氟化物检测技术研究

电解铝生产过程中一般会加入一定量的冰晶石助熔,导致产生的铝灰渣中含有一定量的水溶性无机氟化物,对堆渣周边的水及土壤产生危害。本文主要研究了水溶性无机氟化物的不同前处理方法、不同测定方法对其含量测定结果的影响。通过实验发现,翻转振荡法比水平振荡法的测定结果高约10%-17%;氟离子选择电极法与离子色谱法测定结果一致,但前者检测成本更低。采用水提取—翻转振荡法提取,氟离子选择电极法测定水溶性无机氟化物,选择性较高,加标回收率介于97.0%-101%之间,可以测定氟化物含量10mg/L-5000 mg/L的铝灰渣,对铝灰渣的进一步处置提供良好的数据支撑。     

跨临界CO_2空气源热泵系统性能研究

本文针对空气源跨临界CO_2热泵系统,采用效率分析法建立了压缩机的数学模型,采用结构分析法建立了膨胀阀的数学模型,采用分布参数法建立了气体冷却器、蒸发器和中间换热器的数学模型,并将其耦合为整个系统的数学模型,并通过实验验证了数学模型的计算结果。结果表明:机组输入功率的计算值与实测值的偏差小于4.4%;制热量的平均偏差为5.76%;最优排气压力的偏差小于0.1 MPa。综上所述,在确定的运行工况下,通过数学模拟计算某确定配置系统的性能参数是可行的。     

烧结NdFeB永磁体表面TiO2/聚氨酯基复合涂层的制备及耐蚀性研究

采用阴极电泳沉积在烧结NdFeB永磁体表面制备了TiO_2纳米颗粒增强的聚氨酯涂层,研究了电泳沉积过程中电流密度的变化趋势和电泳液中二氧化钛颗粒浓度对复合涂层的表面形貌、粗糙度、接触角、显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明,电泳沉积过程中电流密度随着时间的延长而降低,大致可分为3个阶段;二氧化钛颗粒可均匀弥散地分布在聚氨酯基体中,随着电泳液中二氧化钛浓度的增加,复合涂层中镶嵌的颗粒越多,导致表面粗糙度和硬度增大,而接触角降低;复合涂层可大幅度降低NdFeB试样在H_2SO_4溶液中浸泡的质量损失,且二氧化钛浓度越大,质量损失越小,即纳米二氧化钛颗粒的掺入进一步提高了NdFeB永磁体的耐蚀性。     

模糊PID控制在轮式机器人上的应用

近年来运动控制技术发展迅速,由于轮式移动机器人系统的非线性和常规PID控制方法的不足,将传统的PID控制技术和普通的模糊控制技术相结合,设计了一种基于参数自整定的模糊PID运动控制系统,具体介绍了运动控制系统的构成、模糊PID控制系统的原理以及模糊HD控制器的设计步骤,并对该控制方案进行数字仿真。     

加强军事信息安全管理的几点思考

军事信息安全管理,涉及的内容和环节多,是一项政策性、技术性很强的系统工程,只有建立完善的信息安全管理体系,依托先进的信息安全技术,把信息安全管理与安全法规结合起来,强化信息条件下军事信息安全的管理工作,才能确保军队现代化建设和军事斗争准备的顺利进行.     

信用评价系统在电力客户用电规范中的实践

通过对电力客户的失信行为进行分析,以居民用户为例,找出电力客户不规范用电的表现形式,建立电力信用评价指标体系,划分信用等级,制定电力信用策略。以信用为手段建立事中事后的有效监督,为规范市场经济秩序、改善市场信用环境、降低交易成本、防范经济风险提供有力保障。     

风冷冷水机组AHRI认证测试解析

本文基于AHRI标准551/591-2018(SI)《蒸汽压缩循环冷水和热泵热水机组的性能等级》,对风冷冷水机组AHRI认证的检测仪表和检测设备进行了详细介绍和分析。同时,对风冷冷水机组AHRI认证的测试方法和测试工况进行了解读,为使用者正确理解标准条款、对风冷冷水机组进行准确的AHRI认证提供指导。     

无铅CGA的组装与返修

IBM引入了CuCGA(Copper Column Grid Array)来代替传统铅锡焊柱的CCGA(Cerami CColumn Grid Array)以实现无铅化，如图1所示。CCGA、CuCGA提供一个高可靠性封装方案，使具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片的使用成为可能。微电子封装中无铅化趋势增加了大尺寸，多I／O封装元件加工制造的复杂程度。芯片组装和返修的可制造性工艺发展也与新型封装互连结构的发展紧密相关。CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连接焊柱的强度和芯片组装过程的简化。芯片一侧的焊接点是互连可靠性的关键因素。焊点的几何结构同样会影响到电气性能。这些因素的评估决定了最后的焊柱设计。本文讨论的重点在于CuCGA芯片组装和返修工艺的研究及可靠性评估。目的是在已经发展成熟的CCGA组装工艺基础上，发展出适应新的无铅工艺标准的组装工艺。成功地将CuCGA组装工艺同发展中的锡-银-铜(SnAgCu，或SAC)芯片组装工艺结合起来，对贴片，回流焊接和返修领域提出挑战。下面将讨论工艺优化以及通过可靠性评估来论证这个工艺。     

浅谈道路绿化的革新

从内在因素和外在因素两方面论述了道路景观的构成,针对目前道路绿化存在的问题,通过对世界发达国家道路绿化理念的分析,对如何进行道路绿化设计革新进行了探讨,并对淞沪路两侧景观作了解析.