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众所周知在SMT生产中.印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中.总缺陷的50-70%是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲.我们可以通过某种检测手段控制这个过程.在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而.什么是检测印刷焊膏的最佳手段;焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段:在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测.还是在高速贴装之后再检测:2D系统和3D系统哪一种是更好的选择:还是结合2D、3D一起使用更好?这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。 相似文献
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陆磊 《有色金属(冶炼部分)》1995,(1)
锑精炼除硒新工艺的应用随着锑市场的扩展,锑白的用途越来越广泛。而高硒锑的销路日益狭窄,硒使锑白变红,降低锑白的白度。针对我矿实情,为打开市场,我厂引进了加铝除硒工艺,获得一定的成功。1加铝除硒机理铝与锑、砷、硒等作用,分别生成金属化台物AlAs、Al... 相似文献
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针对不规律的、波动性大的复杂原始负荷数据导致预测精度不高等问题,设计了一种使用变分模态分解 (VMD)与改进粒子群算法 (IPSO)来优化最小二乘支持向量机 (LSSVM)的短期负荷预测模型.针对原始负荷数据存在的波动性大等缺陷,首先使用 VMD法将其分解为多个各异的模态分量,然后将分解后的各组数据分别输入改进的动态自适应惯性权重粒子群算法优化后的 LSSVM模型,最后将得到的多个各异的模态分量分别经模型预测出的结果进行相加得到最后取得的预测结果.经江苏省某市真实负荷数据仿真,验证了该预测模型的有效性及优越性. 相似文献
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关于树和单圈图的第k大特征值 总被引:1,自引:0,他引:1
设T是kt+l顶点树,G是n顶点单圈图。本文得到了l=1时T的第k大特征值上界极图的某些性质,并且给出了G的第k大特征值的一个上界和一个下界。 相似文献
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