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研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。 相似文献
62.
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料,采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线,研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体,导电炭黑和Ag NO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料,将其涂覆在PI薄膜上,UV固化后化学镀铜10 min,所得镀铜层颗粒细小、致密,与基材的结合力达100%,方阻为0.046?/□。 相似文献
63.
结合印刷电路板生产流程,介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点,工艺流程和工艺技术管理方法;强调在生产过程中遵守工艺制作指示,定期对镀液进行分析。调整及维护,做好生产记录和化验记录的重要性。分析了在生产过程中出现故障的现象和原因。以及影响产品质量的因素。 相似文献
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火成岩顶板大面积一次性放顶是煤矿顶板管理中少见的事例,从本矿的放顶经验来看,除了采取一般的强制性松动放顶之外,还要加强放顶前工作面支架和特种支架的质量管理也是主要的,如提高支架、木垛、戗棚等稳定性和增加支撑能力等。其次是进行优化组合和组成坚强的放顶领导班子。 相似文献
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印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用. 相似文献
69.
文章分析了绿色贸易壁垒对我国出口的影响,提出建立和实施绿色包装体系,有利于破除绿色贸易壁垒,促进外贸经济的发展,从企业、政府、科研院校、国外技术四个方面提出了建立和实施绿色包装体系的措施。 相似文献
70.