芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状

介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺.     

光刻机试验运动装置振动信号的时频分析

步进扫描光刻机在工作状态下振动特性的好坏对其性能起着重要作用.为给步进扫描光刻机的设计研究提供理论指导,设计了一种步进扫描光刻机模拟试验运动装置,它能够完全再现步进扫描光刻机的运动特点.在此基础上,对试验装置的关键部件进行了振动测试,运用傅里叶变换和现代联合时频分析技术对测得的数据分别进行了分析,结果表明,采用联合时频分析技术更能反映系统的固有性质和振动特性,所得到的参数和结果对指导步进扫描光刻机隔振装置的设计具有一定的实际意义.     

纵扭超声磨削ZrO2陶瓷表面形貌及粗糙度特征研究

ZrO2陶瓷作为典型硬脆材料,采用普通的磨削方法难以获得良好表面质量,而超声振动磨削可显著改善其加工效果.本文将纵扭超声振动应用于磨削加工,运用单因素法,设计普通磨削(OG)及纵扭超声磨削(LTUG)对比试验,以加工后材料表面粗糙度Ra值和微观形貌作为评价指标,分析并得到各工艺参数对表面质量的影响规律.结果 表明:整体...     

基于CANopen协议的装载机控制系统数据通讯

介绍了CANopen数据通讯的技术特点，并将这一技术应用于装载机智能控制系统项目，最后结合CANopen协议详细阐述了控制网络中的数据通讯方式。     

基于模糊数学的故障诊断专家系统的设计和实现

分析了故障诊断中故障现象与原因之间存在的模糊关系，引入模糊数学理论，利用VisualC 程序语言设计和实现了模糊诊断专家系统。     

智能装载机减阻插入铲取控制策略

本文阐述了智能装载机减阻插入铲取的思想。分析了铲斗的受力，在此基础上提出了一种减阻插入的方法，并对打滑的处理作了必要的说明。简述了一个智能减阻插入操作的工作流程。最后，介绍了本方法的应用情况。     

热超声引线键合换能系统振动特性仿真研究

在建立热超声引线键合换能系统各子部分运动方程的基础上，利用有限元方法建立空载情况下换能系统的振动特性仿真模型，并采用正弦扫频方法验证仿真模型。结果表明：换能系统以第2阶变幅杆轴向振动与劈刀径向振动的模态作为其工作状态下的主振型；换能系统工作频率附近包含多种振动模态，键合过程极易被激发而表现出多模态性，由此会消耗部分超声能量且对芯片键合界面造成负面影响，这些振动模态必须得到抑制；仿真计算与试验结果相吻合，其中工作频率的相对误差只有1．2％。     

宏微运动平台连接架的多工况动力学特性分析

为探究宏微运动平台连接架在多工况下的动力学特性,针对宏微运动过程中的连接架进行了多工况受力分析。利用有限元方法,对各个工况下的连接架开展静态和动态分析与计算,得到了相应的应力和变形分布,并获得了连接架最大应力和变形随载荷变化的规律。通过计算振动模态,得到了前6阶固有频率和振型。利用锤击法进行测振实验,实验结果验证了仿真数据的正确性。     

热超声倒装过程中的建模和多参量仿真

热超声键合是一个极其复杂的瞬态过程,利用常规手段不易了解此局部区域内的瞬态特性.针对这个问题,基于MSC.Marc大型非线性有限元分析软件建立了热超声倒装的几何模型,利用其强大的非线性分析能力对热声倒装进行了热力耦合有限元分析,得出了不同摩擦状况对正应力和切应力的分布及大小的影响,金凸点的塑性应变在键合界面上的分布及演变规律,切向位移加载前后键合界面所受正应力和切应力的大小及分布的变化情况,仿真结果对热超声倒装芯片连接工艺的理论研究有着重要的参考价值.     

热超声键合换能系统阻抗/导纳模型

采用等效电路方法建立换能系统的阻抗/导纳集总参数模型,包含各子部分的材料特性、尺寸、系统损耗因子、谐振频率、激励电信号以及不同负载下系统阻抗和导纳等动力学特性。以无键合工具与有键合工具两种不同负载为例计算得到,在100 kHz范围内系统包含4阶轴向谐振频率;相比于无键合工具条件,有键合工具负载条件下的各阶谐振频率增大,其电阻值增大,电导值降低。阻抗分析仪试验与有限元分析结果均验证系统阻抗/导纳模型的正确性。