Fe—Ni—Cr封接合金的高温氧化及氧化膜,氧化物晶须的结构

试验表明,Fe-Ni-Cr封接合金在高温湿氢气氛中氧化膜的生长受扩散控制,其主要组成为刚玉型的Cr_2O_3与尖晶石型的(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。电子衍射及能谱分析证实,氧化过程中生长的晶须为(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。     

预处理工艺对W6Mo5Cr4V2高速钢组织与性能的影响

研究了预处理工艺对Ｗ６Ｍｏ５Ｃｒ４Ｖ２高速组织与性能的影响。试验结果表明，与退火预处理相比，调质预处理的奥氏体晶粒细小，未溶碳化物少，残留奥氏体量多，屈服强度高，低应力区疲劳寿命长，但抗弯强度，塑性，冲击韧度，断裂韧性都较低，高应力区疲劳寿命也短。     

焊接缺陷磁光成像纹理特征GLCM-Gabor识别方法

一种基于磁光图像纹理特征的焊接缺陷无损检测方法,首先用法拉第磁致旋光效应,结合漏磁场及磁畴理论分析焊接缺陷与磁光图像关系.针对缺陷磁光图像特点,通过灰度共生矩阵(gray level co-occurrence matrix,GLCM)提取磁光图像纹理特征.由于裂纹和凹坑的GLCM纹理特征参数区分度不高,提出用Gabor变换法进一步提取磁光图像纹理特征.将GLCM-Gabor纹理特征作为输入量,用支持向量机(support vector machine,SVM)构造缺陷分类模型.结果表明,该方法可有效识别焊缝表面及亚表面特征(凹坑、裂纹、未熔透、无缺陷),分类模型整体识别率可达89.7%.     

FeGaB(25 nm)/Al_2O_3/FeGaB(25 nm)多层薄膜结构:氧化铝(Al_2O_3)厚度变化对静态与动态磁性能的影响（英文）

铁镓(FeGa)薄膜与其它软磁材料相比具有较大的磁致伸缩常数,在设计集成磁性传感器芯片中具有独特的优势,可通过采用非磁性掺杂和多层膜方法来控制这种合金薄膜的磁学与电学性能参数。在掺杂一定量硼(B)元素后,厚度小于30 nm的FeGa薄膜顽力可以得到显著降低,而对于较厚薄膜在插入超薄Al_2O_3中间层后软磁性能可以得到同样程度显著改善,同时饱和磁化(M_s)变化可忽略。对于我们制备的FeGaB(25 nm)/Al_2O_3(0.5 nm)/FeGaB(25 nm)多层膜,其易轴矫顽力可以小到0.98×79.6 A/m,电阻率与50 nm单层FeGaB膜相比增加了1.5倍,同时具有吉赫兹高磁导率谱。样品微结构分析表明,磁性颗粒结晶质量和物理尺寸的减小对软磁性改善起到重要作用,另外也讨论分析了静磁相互作用和表面形貌对磁畴运动及矫顽力的影响。所发展的掺杂与多层膜混合方案来增强电磁性能的方法,也可应用于其他类型的软磁材料系统。     

基于ProCAST的支承壳体铸件铸造工艺设计及优化

对支承壳体铸件结构进行了深入分析并设计了铸造工艺,利用Pro CAST仿真软件进行了铸造工艺仿真分析及优化。结果表明,通过合理设计铸件的浇冒系统,能够有效地改善铸件的内部质量,很好地解决了铸件缩孔、缩松缺陷。     

AZ31B镁合金TIG焊接接头组织与性能

通过拉伸、弯曲和硬度等试验以及金相显微组织分析,研究4 mm AZ31B镁合金焊接接头组织和性能。试验结果表明:4 mm拉伸试件断裂位置位于热影响区;抗拉强度满足要求;所有弯曲试件的面弯和背弯均未出现断裂,弯曲性能良好;TIG焊焊缝区晶粒相对细小,组织为α-Mg固溶体,晶界弥散分布着黑色β-Mg17Al12沉淀相,热影响区组织晶粒较母材有所长大;母材硬度高于热影响区和焊缝,接头热影响区有软化现象;从4 mm AZ31B镁合金TIG焊对接接头(去掉余高)脉动拉伸疲劳试件宏观形貌可以看出,断裂位置为热影响区。     

一种奥氏体耐热耐磨钢的铸造组织分析

采用金相显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射研究了一种铸造奥氏体耐热耐磨钢的显微组织。结果表明,试验钢铸态显微组织由树枝状的奥氏体晶粒和共晶组织,以及少量呈球形均匀分布的MnS组成,共晶组织中的碳化物呈典型的鱼骨状形貌特征,类型有M_6C型(M主要为Fe、W、Cr、Mo)和MX型(M主要为Nb,X主要为C和N)两种;在1 200℃以上保温固溶处理后,随着保温温度的升高和时间的延长,M_6C型碳化物逐渐溶解,而MX型碳氮化物颗粒球化并长大,硬度逐渐降低。     

产品全生命周期制造模式选择的自学习研究

针对相似产品生命周期特征的相似性,阐明了产品制造模式与生命周期特征之间的映射关系。根据知识化制造理念,讨论了制造模式选择的自学习问题。提出了近似匹配和二次匹配两种算法,使现有产品的生命周期特征与知识库中已有相似产品的特征数据相匹配,进而为制造模式的选择提供决策依据。给出的算例证明了该种方法的有效性。