转炉钢水用Fe—Al—Si复合脱氧剂代替金属铝脱氧

为提高铝在钢中脱氧时的收得率和降低金属铝的消耗,鞍钢第三炼钢厂于1986年进行了用Fe——Al——Si复合脱氧剂取代金属铝使钢水脱氧的试验。所用Fe——Al——Si复合脱氧剂的化学成分为,Al45％,Si20％,C0.3％,P、S小于0.08％,余量为Fe。复合脱氧剂的比重为     

基于刚柔耦合的导轨滑块移动副建模

以导轨滑块机构为例,讲述了其刚柔耦合仿真的具体实现方法.首先在SolidWorks中建立导轨滑块三维模型,然后在ANSYS中生成导轨柔性体的模态中性文件,通过软件接口导入到ADAMS中,从而得到所需的柔性体,将滑块设为刚体,生成柔性多体动力学模型,为精确进行动力学仿真和实际物理样机的制造提供了基础.     

铜丝键合工艺研究

键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。文章首先讲述了铜丝键合的优点,指出铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面：一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。文章通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。     

集成电路封装溢料问题探讨

溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。     

发酵型高粱黑粉真菌饮料的研制

探讨一种发酵型高粱黑粉真菌饮料的制备工艺.对原料浸提液的制备进行单因素试验,结果表明:料水比1:50(g·mL)、浸提温度70℃、浸提时间5 h制得的原料浸提液感官品质最佳.同时通过正交试验,研究发酵时糖和面包酵母的加入量以及发酵温度和时间对饮料口感、色泽、发酵后香气和状态的影响,其结果是:糖添加量8%,酵母添加量1%,发酵温度26℃,发酵时间24h,制得的高粱黑粉真菌饮料酸甜爽口,风味独特.     

锅炉无报警故障停炉分析

阿拉山口输油站是中哈管道的国内首站,负责将哈国来油输送到独山子石化和西部管道。进入冬季以来,由于温度较低,首站的2台锅炉要对2个5×10^4m^3的大罐伴热。在锅炉的运行过程中,多次发现1号锅炉运行几个小时后出现无报警故障停炉,且上位机没有显示停炉原因。通过对PLC程序的分析和硬件电路的检查,最后发现是由水位控制器故障导致停炉。     

桂林电厂以大代小技改工程2×135 MW机组烟囱地基加固处理

从施工流程、施工技术、质量保证措施等方面,详细论述应用水泥灌浆法解决桂林电厂以大代小技改工程180 m高烟囱不均匀沉降的问题.     

我国连续管技术的发展与展望

2007年以前,由于受管材、装备及工具工艺等因素影响,我国连续管技术发展较为缓慢。2007年,中国石油天然气集团有限公司开展了连续管重大新技术推广专项,于2009年由宝鸡石油钢管有限责任公司建成了国内首条连续管生产线,实现了从模仿到自主创新。之后通过引进、研发、持续完善连续管作业装备和井下工具,形成了满足油气田需求的连续管系列设备,实现了降本增效。连续管作业从单一的工艺发展到多种作业类型,复杂作业增多,规模应用的工艺种类增多,研发出了连续管压裂、水平井钻磨等工艺。施工作业从引进服务过渡到引进工具,实现了自主配套工具并提供专业化服务。连续管作业技术在为油气田提供新的技术手段的同时,创造了良好的经济效益。最后,对连续管作业技术进行了展望。     

适于万寿菊鲜花发酵的优良乳酸菌菌株筛选研究

筛选出3种适宜万寿菊鲜花发酵的优良乳酸菌菌株为植物乳杆菌、赖氏乳杆菌、嗜热链球菌。发酵万寿菊颜色、质地、气味良好。