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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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在企业产品质量检验工作中,主要有全数检验和抽样检验两种实施方法。对于抽样检验,虽然各企业生产的产品有所不同,工艺过程不一样,但建立在概率统计理论基础上的统计抽样检验方法,却已被各企业加以广泛应用。对于各类典型的抽样方法,国家 相似文献
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BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 相似文献
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芯片AD9854在跳频通信系统中的应用 总被引：7，自引：0，他引：7
介绍了AD公司新推出的AD9854芯片的主要特性，讨论了将其应用于跳频通信系统中的优势。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引：1，自引：0，他引：1
论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献