波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

一种多维IP包分类算法

IP分类算法是应用在高性能路由器中的一种重要算法，研究IP分类算法对于提高路由器综合性能具有重要意义。基于无冲突哈希函数和AQT算法提出了一种新的IP分类算法NCHAQT（Non—Collision Hash AQT）。NCHAQT解决了AQT算法只能应用于二维的情况，使AQT可以应用于五维分类，增强了它的可扩展性。理论分析与仿真实验表明，NCHAQT在时间性能上算法优于经典算法Modular，是一个综合性能较高的包分类算法．     

一种Deep Web数据源质量评估模型

分析了影响Deep Web数据源质量评估的若干因素,提出了一种Deep Web数据源质量评估模型.该模型从浏览器、Web数据库、Web服务器和用户四个方面对数据源进行质量评估.通过在真实的Deep Web数据源上进行实验验证,说明该方法是有效和可行的.     

100 nm P型超浅结制作工艺研究

介绍了一种P型超浅结的制作工艺。该工艺通过F离子注入和快速热退火技术相结合,获得了比较先进的100nm以内的P型超浅结;重点研究了影响超浅结形成的沟道效应和瞬态增强扩散效应;详细介绍了制作过程中对沟道效应和瞬态增强扩散效应的抑制。     

CAMCAD在SMT过程中的应用

CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍，如文件的输入与输出、可制造性分析等，使大家能在实际工作中应用，并带来方便。     

利用WPA认证技术实现无线接入资源共享

本文提出了一种利用WPA安全标准、通过基于Internet的无线终端用户集中认证技术来综合非公众无线接入资源的设想,然后又分析了此类应用对宽带运营产业产生的正面及负面的潜在影响。通过在Linux平台上具体实现了构想中系统的主要功能,验证了这一设想的技术可行性。最后,对此设想存在的意义以及改进进行了讨论。     

热处理对SiO2薄膜折射率和吸收特性的影响分析

采用离子束溅射技术,在熔融石英基底上制备了SiO2薄膜,并通过椭偏光谱法和表面热透镜技术研究了热处理对其光学特性的影响。热处理对离子束溅射SiO2薄膜折射率影响较大,随着热处理温度增加,SiO2薄膜折射率先减小后增大,当热处理温度为550 ℃时,折射率达到最小。经过热处理后,SiO2薄膜的弱吸收均得到了降低,在2 ppm(1 ppm=10-6)左右,当热处理温度为550 ℃时,获得的SiO2薄膜弱吸收最小仅为1.1 ppm。实验结果表明:采用合适的热处理温度,能大大改善离子束溅射SiO2薄膜的折射率和吸收特性。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3DAOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。     

基于复杂网络理论基础上的电力调度数据网的特性分析

本文对复杂网络理论基础上的电力调度数据网络的特性进行了简单的研究.     

基于IEEE 802.16e的跨层上行调度架构设计

对IEEE 802.16标准的上行链路调度架构进行了研究,并联合MAC层和物理层,设计了一种跨层的上行调度结构,在满足移动性要求的同时增强了系统的QoS保障能力,使频谱利用率和吞吐量得到提高.