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51.
The linear amplification with nonlinear component transmitter is a promising solution to high efficiency and high linearity amplification for non-constant envelope signals.An all-digital synthesizable baseband for a delay-based LINC transmitter is implemented.This paper proposes a standard-cell based synthesizable methodology which can be applied in the ASIC process efficiently without performance degradation compared to the manual layout.A scheme to overcome the limited resolution of conventional phase detectors is proposed.It employs alternative phase detector structures to provide reconfigurability for higher resolution after fabricating,resulting in an11 ps resolution improvement.Due to the PVT variation,an adaptive calibration scheme focusing on the inherent imbalance between two delay lines is depicted,which reveals an effective EVM enhancement of 5.37 d B.This baseband chip is implemented in 0.13 m CMOS technology,and the transmitter with the baseband has an EVM of –28.96 d B and an ACPR of –29.51 d B,meeting the design requirement. 相似文献
52.
在小波包域提出了一种多传感器图像融合和双水印算法。首先,利用HIS变换和小波包变换将多光谱和全色图像分解为多个高低频子带,根据小波包域系数特点,低频部分采用基于区域平均能量加权算法的规则进行融合,高频部分采用绝对值取大的规则进行融合。然后,在高低频图像融合系数分别嵌入一个水印,低频水印利用了离散余弦变换的聚能去相关能力,高频水印利用了图像纹理子块特征。最后,对嵌入的双水印融合图像进行攻击和分析。实验结果显示,融合图像在保留多光谱图像光谱信息的基础上有效提高了空间分辨率;加水印的融合图像具有良好的不可视性和鲁棒性。 相似文献
53.
54.
55.
摘要:食用油质量关系到人们身体健康,现有技术不能实现快速方便检测。本文以新型叉指电容传感器为基础,基于介电常数测量原理,用来检测食用油品电学参数。采用电容数字转换芯片AD7746,同时AD7746利用I2C串口协议和微控制器PIC18F452单片机进行通信,实现电容数据的采集和处理,构成一个快捷实时高精度的食用油品检测系统。首先通过对常见的不同食用油进行测量,再依次加地沟油进行测量,最后通过对不同煎炸时间的食用油测量其中电容变化,实现了不同品质食用油的快速检测。结果发现煎炸时间越长,油中极化分子越多,对健康影响越大。 相似文献
56.
57.
本文重点探讨综耳平面与综眼平面的夹角和钢丝强度之间的关系。叙述了试验条件和试验方法。根据试验结果作出“角度—强度”散布图,并进行了回归分析与方差分析。分析表明:钢丝抗拉强度的一致性是保证钢丝综角度的一个重要因素;而成型工序则是另一重要因素。本文最后分析了强度允差。 相似文献
58.
59.
地下金属矿山的运输系统是一个由不同部分组成的系统。除了在采区,水平和倾斜巷道,平酮以及竖井采用的运输工艺外,溜井,破碎机和矿仓也具有重要意义。虽然每个矿山运输系统的组成不尽相同,但都来源于标准运输系统,现代化运输系统的特点:一是具有灵活性,二是运输的能力大。 相似文献
60.
为了提高电容式加速度计的输出性能,更好地消除粘接工序引起的封装应力,文中对加速度计的可动结构进行了合理的简化,通过有限元分析对加速度计在工况下的应力场和芯片翘曲进行了模拟仿真,系统分析了粘接材料特性、粘接工艺参数以及应力过渡层结构对可动结构处的应力和翘曲变形量的影响。结果表明:粘接材料的杨氏模量对封装应力影响较大,当杨氏模量大于109 Pa时,封装应力会出现陡增的现象;在满足粘接强度要求下,采用中心粘接方式,可以较好地降低封装应力;粘接胶层厚度在140μm附近时,封装应力达到最低,为5 MPa;添加应力过渡层,调整应力过渡层材质以及上下胶层的软硬程度也可以进一步消除封装应力。 相似文献