高性能聚酰亚胺电磁屏蔽材料的研究进展

电磁信号之间的干扰和混乱已成为当今5G无线通信时代的首要挑战，研发有效、屏蔽高、低频电磁干扰的高性能电磁屏蔽材料已成为当前的研究热点。未来电磁屏蔽材料将朝着超薄、柔性化、轻质化、宽频高效吸收、耐高温、力学性能好等方向发展。聚酰亚胺（PI）因其具有质量轻、可柔化、机械性能好、热学稳定性好等特点，常被用作高性能电磁屏蔽复合材料的基体材料。该文介绍了PI电磁屏蔽材料的屏蔽机理，重点总结了其屏蔽性能的影响因素及研究进展，并阐述了高性能PI电磁屏蔽材料未来的发展趋势。