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Al-Pb-Si-Sn-Cu轴瓦合金的微观结构及特征 总被引:2,自引:0,他引:2
采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al-15%Pb-4%Si—1%Sn—1.5%Cu(质量分数,%)轴瓦合金。试验结果表明,块体材料的组织分布很均匀。Pb粒子细小均匀弥散分布在Al基体上,呈纳米晶粒。Al基体晶粒大小约1.2μm,在其晶界和晶粒内都有粒子析出。在Al基体上还分布着由非晶和亚微米晶粒构成的混合相。研究表明,该工艺是制备Al-Pb系列轴瓦合金的较佳方法;并为制备室温不互溶、高温存在很宽固溶间隙、有较大密度差异的合金组元且组织均匀的合金奠定了工艺基础。 相似文献
127.
3003铝合金热变形流变应力特征 总被引:4,自引:1,他引:4
采用Gleeble-1500热模拟机进行圆柱体压缩实验.研究了3003铝合金在变形温度为300~500℃、应变速率为0.01~10s^-1、真应变为0~0.8条件下的流变应力特征。结果表明.流变应力随温度升高而降低,随应变速率的提高而增大;在应变速率小于10s^-1。时,3003铝合金首先出现加工硬化,流变应力达到峰值后单调下降,趋于平稳,表现出动态回复的特征;而在应变速率为10s^-1、变形温度在350℃以上时,合金发生了局部动态再结晶;可用Zener-Hollomon参数的双曲正弦形式来描述3003铝合金热压缩变形时的流变应力行为。 相似文献
128.
研制一种由醋酸乙烯、丙烯酸丁酯、特种单体共聚而成的水性交联型环保胶粘剂以替代目前广泛使用的氨基树脂,适应绿色环保要求。 相似文献
129.
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化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究 总被引:12,自引:1,他引:12
以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1~ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。 相似文献