液膜法提取废水中Cr3+相界面反应的热力学研究

选择新型的超分子化合物——对叔丁基杯[4]芳烃乙酸作为活性载体,研究了采用乳状液膜法分离废水中Cr3 的界面反应方程式及反应的热力学性质。研究表明液膜外相界面的反应符合阳离子交换机理,液膜内相界面的反应为氧化还原反应;得到了外相界面及内相界面反应的平衡常数K分别为2.45×10-4、1027.5(30℃时),反应焓△H分别为69.9、-159.4 kJ.mol-1,反应自由焓△G分别是-25.0、-159.4 kJ.mol-1,反应熵△S分别是316.4、75.531 kJ.mol-1K-1。     

一种基于二维DFT的一对多非对称数字水印算法

针对当今水印系统中的公开验证难题及水印存储信息量大的问题,提出了一种一对多的非对称数字水印算法。该水印算法基于二维离散傅立叶变换(2DFT)。参考水印的相位在2DFT域中被任意地改变,从而得到不同的嵌入水印。这些嵌入水印彼此相关,并且和参考水印均有相同的互相关性。通过比较互相关系数值和判决门限,实现水印检测。仿真结果表明,选择恰当的判决门限,参考水印能正确地检测嵌入水印,而由参考水印生成的其它嵌入水印却不能实现水印检测。参考水印的信息公开不会降低嵌入水印的安全性。因此,该算法实现水印的公开验证,同时只需存储一个参考水印就能检测多个嵌入水印,降低了水印存储信息量。     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

基于DSP的软开关点焊逆变电源控制系统硬件设计

提出了以TNS320LF2407为基础的软开关点焊逆变电源智能控制系统的设计方法，着重阐述了硬件电路的设计原则、思想以及器件选型，并进行了联机调试。可以实现对4路IGBT管的PWM驱动信号的时序控制，软、硬件设计满足IGBT软开关功能，具有良好的系统自调整功能。     

基于MasterCAM的复杂曲线及曲面的绘制

基于MasterCAM的绘图环境下，提出一种应用MasterCAM的Function plot（Fplot）绘图功能。绘制方程式及参数式曲线及曲面，用于高精度几何图形的绘制。     

1450 mm拉伸弯曲矫直控制系统中的PROFIBUS-DP网络

本系统采用西门子公司的S7-300 PLC、欧陆公司(Eurothem)的全数字直流控制装置590P、分布式I/O和触摸屏来组建PROFIBUS-DP总线网络.首先介绍了系统的组成,然后重点介绍了系统的软、硬件实现.     

喷焊工艺对钛基体镍基涂层显微组织和性能的影响

采用常规喷焊工艺和改进喷焊工艺,在Ti-6Al-4V合金表面上制备了镍基耐磨涂层,分析了涂层的形貌和合金元素的扩散,测试了涂层的显微硬度,定性地研究了基体和涂层的结合性能.结果表明:改进工艺所制备的涂层组织和性能均优于常规工艺的,涂层组织的均匀性大大提高,晶粒得到细化;基体和涂层为明显的冶金结合;涂层显微硬度的变化沿层深方向呈连续性和渐变性,其表层显微硬度高达HV933.2.采用合理的喷焊工艺能够在钛合金表面制备出性能优良的耐磨涂层.     

Properties of plasma sprayed NiCrAlY ＋ ZrO2 coating on TiAl alloy surface

The NiCrAIY＋ZrO2 thermal barrier coating was prepared on the surface of TiAI alloy by plasma spraying technique. The microstructure and phase structure were analyzed using scanning electron microscopy （SEM） and X-ray diffractometry （XRD）. The high temperature oxidation resistance of the plasma sprayed samples at 850℃ was investigated. The results show that the bonding between thermal barrier coating and substrate is very good. Surface hardness of TiAI alloy is improved too, The microhardness of the coating surface is about HV 900 after the oxidation test at 850 ℃. The oxidation resistance of the samples is improved remarkably.     

ECAP法制备超细晶铜的再结晶行为研究

在室温下，采用ECAP技术对纯铜进行了1-10道次的挤压，使其组织大大细化，得到了均匀、细小的等轴晶，平均晶粒尺寸为0．75μm。通过对不同ECAP道次后的退火试样的硬度测量和观察组织，结果表明：随ECAP道次的增加．开始再结晶的温度降低，再结晶软化的速率增加，ECAP8道次试样在433K发生静态再结晶。     

基于图像转换的全景平滑漫游技术

基于全景图的虚拟现实系统存在实现两个相邻视点空间的平滑过渡的问题,为此对目前全景漫游系统的现状及功能进行分析,利用计算机视觉技术,提出基于图像转换的全景平滑漫游技术。在过渡路径上采集照片,根据摄像机的成像模型,建立空间点和投影点的关联,确定图像在平移运动下的关系,合成非采样点的图像。实验结果表明,该方法获得了比较平滑的过渡效果。